萊普科技
商標(biāo)信息3
專利信息23
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種SIC晶圓隱形劃片機(jī)及晶圓隱形加工方法 | 發(fā)明專利 | CN202110570113.5 | CN113199135A | 2021-08-03 |
2 | 一種新型激光開(kāi)封機(jī) | 實(shí)用新型 | CN201920223568.8 | CN209969856U | 2020-01-21 |
3 | 一種硅基MEMS晶圓多焦點(diǎn)激光切割系統(tǒng)及切割方法 | 發(fā)明專利 | CN201710721276.2 | CN107529467B | 2019-10-25 |
4 | 一種超精細(xì)激光鉆孔機(jī) | 實(shí)用新型 | CN201822061147.8 | CN209503261U | 2019-10-18 |
5 | 一種激光器波形控制卡 | 實(shí)用新型 | CN201822060452.5 | CN209198903U | 2019-08-02 |
6 | 激光鉆孔機(jī)能量控制方法 | 發(fā)明專利 | CN201811501751.6 | CN109648192A | 2019-04-19 |
7 | 一種帶激光切割功能的芯片抽檢機(jī)的控制系統(tǒng) | 實(shí)用新型 | CN201820884700.5 | CN208556357U | 2019-03-01 |
8 | 一種用于芯片抽檢機(jī)的芯片條帶取送裝置 | 實(shí)用新型 | CN201820884325.4 | CN208271842U | 2018-12-21 |
9 | 一種能360度觀察的顯微鏡機(jī)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN201820884324.X | CN208270841U | 2018-12-21 |
10 | 一種帶激光切割功能的IC芯片光學(xué)抽檢機(jī) | 發(fā)明專利 | CN201810585880.1 | CN109065469B | 2018-12-21 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案4
序號(hào) | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號(hào) | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | 成都萊普科技有限公司 | www.la-ap.com; | 蜀ICP備18037246號(hào) | 企業(yè) | 2021-09-18 |
2 | 成都萊普科技有限公司 | www.la-ap.com; | 蜀ICP備18037246號(hào) | 企業(yè) | 2021-09-18 |
3 | 成都萊普科技有限公司 | www.la-ap.com; | 蜀ICP備18037246號(hào) | 企業(yè) | 2019-07-29 |
4 | 成都萊普科技有限公司 | www.la-ap.com; | 蜀ICP備18037246號(hào) | 企業(yè) | 2019-07-29 |
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