中微科技
湖州中微科技有限公司
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專利信息7
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種微孔金屬填充結(jié)構(gòu)及填充方法 | 發(fā)明專利 | CN201510323889.1 | CN106298639B | 2019-04-30 |
2 | 一種微孔填充設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN201510943287.6 | CN106882763B | 2018-11-16 |
3 | 微納機(jī)電晶圓的圓片級(jí)封裝方法及結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN201610040115.2 | CN106986300A | 2017-07-28 |
4 | 一種微孔填充設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN201510943287.6 | CN106882763A | 2017-06-23 |
5 | 一種微孔金屬填充結(jié)構(gòu)及填充方法 | 發(fā)明專利 | CN201510323889.1 | CN106298639A | 2017-01-04 |
6 | 一種微孔金屬填充結(jié)構(gòu)及方法 | 發(fā)明專利 | CN201310064231.4 | CN103107129B | 2015-01-21 |
7 | 一種微孔金屬填充結(jié)構(gòu)及方法 | 發(fā)明專利 | CN201310064231.4 | CN103107129A | 2013-05-15 |
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