金瑞電子
深圳市金瑞電子材料有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息32
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 高分子正溫度系數(shù)元件制造設(shè)備 | 實(shí)用新型 | CN202122074871.6 | CN215954952U | 2022-03-04 |
2 | 芯片式二次安全保護(hù)元件檢測(cè)裝置 | 實(shí)用新型 | CN202121838005.3 | CN215525586U | 2022-01-14 |
3 | 雙敏感溫區(qū)自恢復(fù)保險(xiǎn)裝置及電子設(shè)備 | 實(shí)用新型 | CN202023170235.5 | CN214176891U | 2021-09-10 |
4 | 高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻芯片 | 實(shí)用新型 | CN202023169300.2 | CN214012649U | 2021-08-20 |
5 | 用于激光打標(biāo)的二次安全保護(hù)元件 | 實(shí)用新型 | CN201920557914.6 | CN209747264U | 2019-12-06 |
6 | 正溫度系數(shù)元件的檢測(cè)設(shè)備 | 實(shí)用新型 | CN201920147889.4 | CN209746037U | 2019-12-06 |
7 | 耐高電壓二次安全保護(hù)元件的制造方法 | 發(fā)明專利 | CN201910548187.1 | CN110335731A | 2019-10-15 |
8 | 高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻元件的恒溫結(jié)晶裝置及設(shè)備 | 實(shí)用新型 | CN201920060701.2 | CN209418229U | 2019-09-20 |
9 | 高分子正溫度系數(shù)熱敏電阻芯片的真空壓合設(shè)備 | 實(shí)用新型 | CN201920322240.1 | CN209418224U | 2019-09-20 |
10 | 二次安全保護(hù)元件的制造方法、芯片及設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN201910328129.8 | CN110223811A | 2019-09-10 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案1
序號(hào) | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號(hào) | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | - | www.jkpptc.com | 粵ICP備11059756號(hào) | 企業(yè) | 2019-08-02 |
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