萬國萬民
萬國萬民半導(dǎo)體科技(上海)有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息3
專利信息6
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 半導(dǎo)體器件的內(nèi)引線結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN200720074345.7 | CN201112381Y | 2008-09-10 |
2 | 集成電路引線框架加工方法 | 發(fā)明專利 | CN200610027456.2 | CN100385637C | 2008-04-30 |
3 | 半導(dǎo)體器件的內(nèi)引線結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN200710045546.9 | CN101123230A | 2008-02-13 |
4 | 一種改進(jìn)的半導(dǎo)體芯片封裝的引線框架結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN200620042538.X | CN2919531Y | 2007-07-04 |
5 | 一種改進(jìn)的半導(dǎo)體芯片封裝的引線框架結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN200610027457.7 | CN1873966A | 2006-12-06 |
6 | 集成電路引線框架加工方法以及用該方法加工的引線框架 | 發(fā)明專利 | CN200610027456.2 | CN1873934A | 2006-12-06 |
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