龍芯微
商標(biāo)信息0
專(zhuān)利信息74
序號(hào) | 專(zhuān)利名稱(chēng) | 專(zhuān)利類(lèi)型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種晶圓用烘干裝置 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201811624512.X | CN109663723B | 2021-10-08 |
2 | 一種芯片加工用雙工位固晶機(jī)及其使用方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201910738734.2 | CN110459491B | 2021-07-27 |
3 | 一種集測(cè)試與分選功能一體化的芯片加工用裝置 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201910738921.0 | CN110456253B | 2021-07-27 |
4 | 引線焊接裝置 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201811627465.4 | CN109570683B | 2021-06-01 |
5 | 引線焊接裝置 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201811627465.4 | CN109570683A | 2021-06-01 |
6 | 一種成品芯片測(cè)試用高壓加速老化試驗(yàn)機(jī)及其使用方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201910738753.5 | CN110320465B | 2021-05-18 |
7 | 一種半導(dǎo)體封裝件的電鍍方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202010948009.0 | CN112342575A | 2021-02-09 |
8 | 一種高穩(wěn)定性的封裝引線框架及封裝件生產(chǎn)方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202010949263.2 | CN112216669A | 2021-01-12 |
9 | 一種大功率驅(qū)動(dòng)電路的引線框架及生產(chǎn)方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202010949261.3 | CN112216668A | 2021-01-12 |
10 | 一種用于圖像傳感芯片加工的焊盤(pán)通孔封裝設(shè)備 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202010955155.6 | CN112151562A | 2020-12-29 |
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