三維電路
深圳市三維電路科技有限公司
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專利信息23
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 多層軟硬結(jié)合板內(nèi)層阻焊的加工方法 | 發(fā)明專利 | CN202110572952.0 | CN113301737A | 2021-08-24 |
2 | 一種多層軟硬結(jié)合線路板的加工方法 | 發(fā)明專利 | CN202110397066.9 | CN113133229A | 2021-07-16 |
3 | 一種基于激光蝕刻的線路加工方法 | 發(fā)明專利 | CN202110395467.0 | CN113133208A | 2021-07-16 |
4 | 軟硬結(jié)合線路板及其加工方法 | 發(fā)明專利 | CN202110390329.3 | CN113115519A | 2021-07-13 |
5 | 一種多層軟硬結(jié)合線路板的缺陷測(cè)試方法 | 發(fā)明專利 | CN202110396990.5 | CN113109698A | 2021-07-13 |
6 | 帶防震脫板功能的PCB板 | 實(shí)用新型 | CN202021301768.X | CN212259603U | 2020-12-29 |
7 | 采用正面直插式安裝的PCB板 | 實(shí)用新型 | CN202021291714.X | CN212259602U | 2020-12-29 |
8 | 可旋轉(zhuǎn)卡固的電路板 | 實(shí)用新型 | CN202021326688.X | CN212259440U | 2020-12-29 |
9 | 一種高效散熱集成電路結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202021249156.0 | CN212257379U | 2020-12-29 |
10 | 窄間隙雙層電路的電連接結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202021300840.7 | CN212230635U | 2020-12-25 |
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