方正高密
重慶方正高密電子有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息220
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 焊錫筆及印制電路板錫孔的維修方法 | 發(fā)明專利 | CN202010018063.5 | CN113084293A | 2021-07-09 |
2 | PCB的背鉆方法及設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN202010005870.3 | CN113079638A | 2021-07-06 |
3 | 電路板刻蝕安裝支架及等離子刻蝕機(jī) | 發(fā)明專利 | CN201911357673.1 | CN113038720A | 2021-06-25 |
4 | 電路板單面電鍍孔的加工方法及多層子板 | 發(fā)明專利 | CN201710207310.4 | CN108668468B | 2021-06-15 |
5 | 電路板單面電鍍孔的加工方法及多層子板 | 發(fā)明專利 | CN201710207310.4 | CN108668468A | 2021-06-15 |
6 | 印制電路板檢修臺(tái) | 發(fā)明專利 | CN201911079734.2 | CN112788861A | 2021-05-11 |
7 | 一種電路板補(bǔ)油裝置 | 發(fā)明專利 | CN201911273767.0 | CN110891371B | 2021-04-09 |
8 | 線路板及電壓測(cè)量傳感器保護(hù)裝置 | 發(fā)明專利 | CN201811039727.5 | CN110881242B | 2021-04-09 |
9 | 無(wú)塵裁切機(jī)裝置和電路板無(wú)塵裁切方法 | 發(fā)明專利 | CN201810798063.4 | CN110740574B | 2021-04-09 |
10 | 壓鉚工具 | 發(fā)明專利 | CN201810877566.0 | CN110788270B | 2020-12-04 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案0
郵箱
電話
公司簡(jiǎn)介
企業(yè)聯(lián)系方式
關(guān)注公眾號(hào),免費(fèi)查看企業(yè)全部聯(lián)系方式
請(qǐng)使用微信掃描二維碼關(guān)注「滿商公司網(wǎng)」
滿商公司網(wǎng)
2億企業(yè)免費(fèi)查
企業(yè)信息變動(dòng)早知道
歡迎登錄
沒(méi)有賬戶?立即注冊(cè)
獲取驗(yàn)證碼
找回密碼
返回登錄
歡迎登錄
返回登錄
獲取驗(yàn)證碼