華越芯裝
商標(biāo)信息4
專利信息24
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 在中溫下彈坑檢測的預(yù)處理方法 | 發(fā)明專利 | CN201711041685.4 | CN107799399B | 2020-01-03 |
2 | 一種鍵合用高溫保護(hù)膜的切割方法和使用方法 | 發(fā)明專利 | CN201810170598.7 | CN108480853A | 2018-09-04 |
3 | 芯片(ESS0P10引線框架) | 外觀專利 | CN201830001635.2 | CN304727204S | 2018-07-13 |
4 | 一種集成電路封裝鍵合前等離子清洗方法及裝置 | 發(fā)明專利 | CN201711042411.7 | CN107845568A | 2018-03-27 |
5 | 在中溫下彈坑檢測的預(yù)處理方法 | 發(fā)明專利 | CN201711041685.4 | CN107799399A | 2018-03-13 |
6 | 等離子清洗料盒 | 實(shí)用新型 | CN201720962451.2 | CN207068811U | 2018-03-02 |
7 | 一種節(jié)能集成電路注塑模具結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN201110080276.1 | CN102248638A | 2011-11-23 |
8 | 集成電路封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN200810120426.5 | CN101359644B | 2010-08-25 |
9 | 集成電路貼膜劃切產(chǎn)品脫落裝置 | 實(shí)用新型 | CN200920199846.7 | CN201549483U | 2010-08-11 |
10 | 集成電路增強(qiáng)散熱型封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN200920199847.1 | CN201527968U | 2010-07-14 |
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