航天科工
商標(biāo)信息0
專利信息25
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種微波信號垂直互連結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN201911379180.8 | CN111009711B | 2021-10-01 |
2 | 一種具有電磁屏蔽功能的芯片堆疊封裝體及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN201911382618.8 | CN111128901B | 2021-09-14 |
3 | 一種微波信號垂直互連裝置及互連方法 | 發(fā)明專利 | CN201911367575.6 | CN111031667B | 2021-08-13 |
4 | 一種印制電路板間的微波信號垂直互連結(jié)構(gòu)及互連方法 | 發(fā)明專利 | CN201911367698.X | CN111132458B | 2021-06-01 |
5 | 一種印制電路板間的微波信號垂直互連結(jié)構(gòu)及互連方法 | 發(fā)明專利 | CN201911367698.X | CN111132458A | 2021-06-01 |
6 | 可實現(xiàn)TRL校準(zhǔn)的印刷電路板 | 實用新型 | CN201922369952.1 | CN211378354U | 2020-08-28 |
7 | 一種基于LTCC工藝的多層電路基板 | 實用新型 | CN201922367171.9 | CN211090142U | 2020-07-24 |
8 | 一種基于介質(zhì)集成波導(dǎo)的微波信號垂直互連結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN201922402981.3 | CN211088465U | 2020-07-24 |
9 | 一種高頻封裝裝置 | 實用新型 | CN201922366655.1 | CN211088263U | 2020-07-24 |
10 | 一種高導(dǎo)熱均熱板結(jié)構(gòu)及有源相控陣TR組件散熱結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN201921724667.0 | CN210868549U | 2020-06-26 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案1
序號 | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號 | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | 航天科工微系統(tǒng)技術(shù)有限公司 | www.micro-systemtech.com | 蘇ICP備19017494號 | 企業(yè) | 2019-04-11 |
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