新硅聚合
商標信息4
專利信息6
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種異質(zhì)薄膜襯底的制備方法及聲濾波器 | 發(fā)明專利 | CN202110829225.8 | CN113764574A | 2021-12-07 |
2 | 一種用于聲學(xué)濾波器的異質(zhì)單晶薄膜的制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202110829439.5 | CN113764572A | 2021-12-07 |
3 | 一種混合集成光電芯片襯底結(jié)構(gòu)的制備方法及襯底結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN202110518985.7 | CN113437162A | 2021-09-24 |
4 | 一種提高薄膜CMP拋光厚度均勻性的方法 | 發(fā)明專利 | CN202110524096.1 | CN113436960A | 2021-09-24 |
5 | 一種異質(zhì)單晶薄膜的制備方法及異質(zhì)單晶薄膜 | 發(fā)明專利 | CN202110467099.6 | CN113394338A | 2021-09-14 |
6 | 一種復(fù)合襯底的熱膨脹系數(shù)測試方法 | 發(fā)明專利 | CN202110467371.0 | CN113176291A | 2021-07-27 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案1
序號 | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號 | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | 上海新硅聚合半導(dǎo)體有限公司 | www.shnsit.com | 滬ICP備2021002677號 | 企業(yè) | 2021-01-26 |
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