銀特
銀特(上海)半導體科技有限公司
存續(xù)商標信息0
專利信息12
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種基于溶融焊接的封裝工藝 | 發(fā)明專利 | CN202010225496.8 | CN113451156A | 2021-09-28 |
2 | 一種基于溶融焊接的封裝方法 | 發(fā)明專利 | CN202010226047.5 | CN113451142A | 2021-09-28 |
3 | 一種基于熔化焊接的封裝方法 | 發(fā)明專利 | CN202010139928.3 | CN113363339A | 2021-09-07 |
4 | 一種基于熔化焊接的封裝工藝 | 發(fā)明專利 | CN202010139920.7 | CN113363165A | 2021-09-07 |
5 | 一種金屬液態(tài)化模式的半導體封裝工藝 | 發(fā)明專利 | CN202010140558.5 | CN113345799A | 2021-09-03 |
6 | 一種正次品檢測標識裝置 | 實用新型 | CN202020284905.7 | CN212245144U | 2020-12-29 |
7 | 一種采用A2鋁線的芯片與載芯板焊接裝置 | 實用新型 | CN202020246215.2 | CN211939697U | 2020-11-17 |
8 | 一種采用激光打碼方式的正次品填裝裝置 | 實用新型 | CN202020285345.7 | CN211915836U | 2020-11-13 |
9 | 一種基于金屬片的芯片與載芯板焊接裝置 | 實用新型 | CN202020246213.3 | CN211889673U | 2020-11-10 |
10 | 一種事前著錫方式的散熱片焊接裝置 | 實用新型 | CN202020284929.2 | CN211889340U | 2020-11-10 |
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