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    • 國晶

    安徽國晶微電子有限公司

    存續(xù)
    • 官網(wǎng)：-
    • 地址：安徽省合肥市經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)宿松路7658號廠房
    • 簡介：-
    • 商標(biāo)信息 3
    • 專利信息 50
    • 軟件著作權(quán) 4
    • 作品著作權(quán) 0
    • 網(wǎng)站備案 0

    商標(biāo)信息3

    序號 商標(biāo)名稱 國際分類 注冊號 狀態(tài) 申請日期 操作
    1 國晶 42類-網(wǎng)站服務(wù) 10114428 商標(biāo)已注冊 2011-10-27 查看
    2 AGMC 11類-燈具空調(diào) 10059516 商標(biāo)已注冊 2011-10-13 查看
    3 AGMC 09類-科學(xué)儀器 9120691 等待實質(zhì)審查 2011-02-14 查看

    專利信息50

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 集成電路封裝切筋成型模 發(fā)明專利 CN201910747124.9 CN110524628B 2021-07-20
    2 電源芯片封裝結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN201910751779.3 CN110620089B 2021-06-22
    3 電源芯片封裝結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN201910751779.3 CN110620089A 2021-06-22
    4 芯片封裝連接器組件 發(fā)明專利 CN201910743157.6 CN110611217B 2021-04-16
    5 集成電路封裝外殼 發(fā)明專利 CN201910906446.3 CN110676238B 2021-03-19
    6 集成電路塑封模注射裝置 發(fā)明專利 CN201910748725.1 CN110480926B 2020-05-01
    7 多芯片封裝防護(hù)硅橡膠用工裝 發(fā)明專利 CN201910906448.2 CN110808216A 2020-02-18
    8 塑封壓機(jī)連桿升降裝置 發(fā)明專利 CN201910958054.1 CN110789058A 2020-02-14
    9 感光芯片封裝結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN201910963086.0 CN110783317A 2020-02-11
    10 集成電路封裝外殼 發(fā)明專利 CN201910906446.3 CN110676238A 2020-01-10

    軟件著作權(quán)4

    序號 軟件名稱 軟件簡稱 版本號 登記號 分類號 首次發(fā)表日期 登記批準(zhǔn)日期
    1 國晶x-ray檢測軟件 - V1.0 2015SR129158 30200-0000 2013-07-05 2015-07-09
    2 國晶芯片到芯片打線軟件 - V1.0 2015SR126770 30200-0000 2014-04-13 2015-07-07
    3 國晶劃片雙刀軟件 - V1.0 2015SR125482 30200-0000 2012-06-13 2015-07-07
    4 國晶SOP產(chǎn)品測試軟件 - V1.0 2015SR123013 30200-0000 2013-05-13 2015-07-03

    作品著作權(quán)0

    暫無信息 暫無作品著作權(quán)

    網(wǎng)站備案0

    暫無信息 暫無網(wǎng)站備案
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