氣派科技
商標(biāo)信息0
專利信息122
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種防止溢膠的半導(dǎo)體塑封模具 | 實(shí)用新型 | CN202121680541.5 | CN215266214U | 2021-12-21 |
2 | 一種半導(dǎo)體手動(dòng)測(cè)試驗(yàn)證裝置 | 實(shí)用新型 | CN202121006717.9 | CN215263834U | 2021-12-21 |
3 | 一種提升SOP型封裝產(chǎn)品生產(chǎn)效率的生產(chǎn)方法 | 發(fā)明專利 | CN202111044009.9 | CN113782456A | 2021-12-10 |
4 | 一種利于上錫排氣的芯片封裝管腳結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202120711842.3 | CN214753732U | 2021-11-16 |
5 | 一種載帶切刀的快速切換裝置 | 實(shí)用新型 | CN202023086329.4 | CN214394482U | 2021-10-15 |
6 | 一種改善高腳位QFN/DFN產(chǎn)品鍵合異常的引線框架 | 實(shí)用新型 | CN202120241421.9 | CN214378419U | 2021-10-08 |
7 | 一種提高芯片導(dǎo)電導(dǎo)熱和粘接性能的封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202120234604.8 | CN214378394U | 2021-10-08 |
8 | 一種嵌入式芯片封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202120234601.4 | CN214378393U | 2021-10-08 |
9 | 一種隱藏裝片膠膠厚的芯片封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202120234534.6 | CN214378392U | 2021-10-08 |
10 | 一種提高良率的沖膠模具 | 實(shí)用新型 | CN202023044779.7 | CN214352986U | 2021-10-08 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案1
序號(hào) | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號(hào) | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | 廣東氣派科技有限公司 | www.chippacking.com | 粵ICP備16095748號(hào) | 企業(yè) | 2016-10-24 |
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