芯智聯(lián)
商標(biāo)信息0
專利信息118
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 減成法預(yù)包封引線框架結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN201822166736.2 | CN209133501U | 2019-07-19 |
2 | 一種高密度芯片重布線封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法 | 發(fā)明專利 | CN201610886307.5 | CN106373931B | 2019-05-17 |
3 | 一種多層電子支撐結(jié)構(gòu)及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN201610707982.7 | CN106158811B | 2019-05-14 |
4 | 一種預(yù)包封框架結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN201821179620.6 | CN208655624U | 2019-03-26 |
5 | 減成法預(yù)包封引線框架結(jié)構(gòu)及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN201811568814.X | CN109509734A | 2019-03-22 |
6 | 預(yù)包封無導(dǎo)線可電鍍引線框架封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN201710185241.1 | CN106783794B | 2019-03-22 |
7 | 一種用于電鍍屏蔽的框架基板及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN201810816550.9 | CN109192714B | 2019-01-11 |
8 | 一種用于電鍍屏蔽的框架基板及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN201810816550.9 | CN109192714A | 2019-01-11 |
9 | 新型扇出型封裝結(jié)構(gòu)的制造方法 | 發(fā)明專利 | CN201810816552.8 | CN109166807A | 2019-01-08 |
10 | 空腔式塑料封裝模塊結(jié)構(gòu)及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN201610459838.6 | CN106098570B | 2019-01-01 |
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