熔城
浙江熔城半導(dǎo)體有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息9
序號 | 商標(biāo)名稱 | 國際分類 | 注冊號 | 狀態(tài) | 申請日期 | 操作 |
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1 | RTT | 09類-科學(xué)儀器 | 30242975 | 商標(biāo)已注冊 | 2018-04-13 | 查看 |
2 | 熔城 | 42類-網(wǎng)站服務(wù) | 30242523 | 商標(biāo)已注冊 | 2018-04-13 | 查看 |
3 | RTT | 38類-通訊服務(wù) | 30241744 | 商標(biāo)已注冊 | 2018-04-13 | 查看 |
4 | 熔城 | 35類-廣告銷售 | 30239534 | 商標(biāo)已注冊 | 2018-04-13 | 查看 |
5 | RTT | 42類-網(wǎng)站服務(wù) | 30237762 | 商標(biāo)已注冊 | 2018-04-13 | 查看 |
6 | RTT | 40類-材料加工 | 30237725 | 商標(biāo)已注冊 | 2018-04-13 | 查看 |
7 | 熔城 | 38類-通訊服務(wù) | 30237307 | 商標(biāo)已注冊 | 2018-04-13 | 查看 |
8 | 熔城 | 09類-科學(xué)儀器 | 30235764 | 商標(biāo)已注冊 | 2018-04-13 | 查看 |
9 | 熔城 | 40類-材料加工 | 30223094 | 商標(biāo)已注冊 | 2018-04-13 | 查看 |
專利信息66
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 半導(dǎo)體嵌入式混合封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法 | 發(fā)明專利 | CN201510845904.9 | CN106816416B | 2020-02-14 |
2 | 帶有封閉空腔的芯片嵌入式封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法 | 發(fā)明專利 | CN201611109949.0 | CN106449554B | 2019-12-17 |
3 | 內(nèi)置圍堰的濾波器芯片封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN201821290577.0 | CN208923198U | 2019-05-31 |
4 | 焊錫互連的濾波器芯片封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN201821289654.0 | CN208923197U | 2019-05-31 |
5 | 直接金屬互連的雙圍堰濾波器芯片封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN201821289629.2 | CN208923196U | 2019-05-31 |
6 | 帶有雙圍堰和金屬化基板的濾波器芯片封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN201821289610.8 | CN208923195U | 2019-05-31 |
7 | 帶有金屬柱的濾波器芯片封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN201821288974.4 | CN208923194U | 2019-05-31 |
8 | 集成芯片封裝結(jié)構(gòu)的多芯片埋入式封裝模塊結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN201821290487.1 | CN208923127U | 2019-05-31 |
9 | 由芯片堆疊形成空腔的具有濾波器芯片的封裝模塊結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN201821290459.X | CN208923126U | 2019-05-31 |
10 | 帶有濾波器芯片的多芯片面對面堆疊封裝模塊結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN201821289578.3 | CN208923125U | 2019-05-31 |
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作品著作權(quán)0
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