中科智芯
江蘇中科智芯集成科技有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息3
專利信息43
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 一種集成天線的封裝方法及封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN201910700723.5 | CN110534485B | 2021-10-15 |
2 | 一種精準(zhǔn)濕法刻蝕、清洗晶圓邊緣的半導(dǎo)體裝置及方法 | 發(fā)明專利 | CN202110675335.3 | CN113436995A | 2021-09-24 |
3 | 一種精密控制的固化處理介電材料的半導(dǎo)體裝置及方法 | 發(fā)明專利 | CN202110675332.X | CN113436994A | 2021-09-24 |
4 | 一種扇出芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法 | 發(fā)明專利 | CN201910801741.2 | CN110517992B | 2021-09-07 |
5 | 一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202023090657.1 | CN213752697U | 2021-07-20 |
6 | 一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202022981746.9 | CN213401154U | 2021-06-08 |
7 | 一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202022590902.9 | CN213184275U | 2021-05-11 |
8 | 一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202022592013.6 | CN213150773U | 2021-05-07 |
9 | 一種高效散熱的扇出型封裝結(jié)構(gòu)及其方法 | 發(fā)明專利 | CN202011560745.5 | CN112701051A | 2021-04-23 |
10 | 含多芯片封裝結(jié)構(gòu)的芯片排列布線方法、裝置及電子設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN202010208366.3 | CN111354718A | 2020-06-30 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案1
序號 | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號 | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 江蘇中科智芯集成科技有限公司 | www.casmeit.com | 蘇ICP備20034220號 | 企業(yè) | 2020-10-16 |
郵箱
電話
公司簡介
企業(yè)聯(lián)系方式
關(guān)注公眾號,免費(fèi)查看企業(yè)全部聯(lián)系方式
請使用微信掃描二維碼關(guān)注「滿商公司網(wǎng)」
滿商公司網(wǎng)
2億企業(yè)免費(fèi)查
企業(yè)信息變動早知道
歡迎登錄
沒有賬戶?立即注冊
獲取驗(yàn)證碼
找回密碼
返回登錄
歡迎登錄
返回登錄
獲取驗(yàn)證碼