明晟鑫邦
晶旺半導(dǎo)體(廈門)有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息34
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種增強(qiáng)型智能卡芯片模塊 | 實(shí)用新型 | 2020208327737 | CN212433800U | 2021-01-29 |
2 | 一種片狀智能卡模塊測(cè)試機(jī) | 實(shí)用新型 | CN201922452973.X | CN211374927U | 2020-08-28 |
3 | 芯片模塊封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN201921680927.9 | CN211125638U | 2020-07-28 |
4 | 一種智能卡芯片模塊 | 實(shí)用新型 | CN201922452747.1 | CN211019426U | 2020-07-14 |
5 | 芯片電極凸塊結(jié)構(gòu)及芯片模塊封裝結(jié)構(gòu)和智能卡芯片模塊 | 實(shí)用新型 | CN201822074847.0 | CN209119082U | 2019-07-16 |
6 | 芯片卡及其承載用載板與成型方法 | 發(fā)明專利 | CN201410730424.3 | CN105654165B | 2019-03-19 |
7 | 晶片卡使用的晶片結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN201721670572.6 | CN208113071U | 2018-11-16 |
8 | 晶片卡的晶片封裝件及其成型用片狀封裝板與成型方法 | 發(fā)明專利 | CN201410690179.8 | CN105701532B | 2018-09-11 |
9 | 晶圓焊墊的化鍍鎳凸塊結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN201220325325.3 | CN206412350U | 2017-08-15 |
10 | 供個(gè)人以行動(dòng)裝置進(jìn)行網(wǎng)絡(luò)交易的攜帶裝置及其應(yīng)用方法 | 發(fā)明專利 | CN201610015507.3 | CN106960346A | 2017-07-18 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案3
序號(hào) | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號(hào) | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | 廈門市明晟鑫邦科技有限公司 | www.mssb-xm.cn | 閩ICP備19025830號(hào) | 企業(yè) | 2020-06-09 |
2 | 廈門明晟鑫邦科技有限公司 | www.mssb-xm.com.cn | 閩ICP備19025830號(hào) | 企業(yè) | 2020-06-09 |
3 | 廈門市明晟鑫邦科技有限公司 | www.mssb-xm.com | 閩ICP備19025830號(hào) | 企業(yè) | 2020-06-09 |
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