鹽芯
商標信息0
專利信息76
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種多層芯片堆疊封裝結構及封裝方法 | 發(fā)明專利 | CN202110765270.1 | CN113690230A | 2021-11-23 |
2 | 一種集成電路封裝溢膠清除機構及其清除方法 | 發(fā)明專利 | CN202110765261.2 | CN113680715A | 2021-11-23 |
3 | 集成電路封裝后去除溢料裝置 | 發(fā)明專利 | CN202010909954.X | CN112371608B | 2021-10-29 |
4 | 一種QFN封裝框架結構 | 發(fā)明專利 | CN202110698436.2 | CN113451250A | 2021-09-28 |
5 | 一種新型QFN芯片封裝工藝 | 發(fā)明專利 | CN202110698448.5 | CN113451159A | 2021-09-28 |
6 | 一種集成電路用基片涂層烘干箱 | 實用新型 | CN202022279446.6 | CN214021784U | 2021-08-24 |
7 | 一種集成電路的芯片堆疊封裝裝置 | 實用新型 | CN202022018299.7 | CN213765592U | 2021-07-23 |
8 | 一種集成電路封裝的夾取裝置 | 實用新型 | CN202022095635.8 | CN213765500U | 2021-07-23 |
9 | 一種集成電路用點膠平臺 | 實用新型 | CN202022279447.0 | CN213558076U | 2021-06-29 |
10 | 一種集成電路生產(chǎn)用通風系統(tǒng) | 實用新型 | CN202022174115.6 | CN213514253U | 2021-06-22 |
軟件著作權0
作品著作權0
網(wǎng)站備案2
序號 | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號 | 主辦單位性質 | 審核日期 |
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1 | 江蘇鹽芯微電子有限公司 | www.jsyxmc.com | 蘇ICP備19030355號 | 企業(yè) | 2019-06-13 |
2 | - | www.jsyxmc.com | 蘇ICP備19030355號 | 企業(yè) | 2019-06-13 |
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