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    新一代半導體研究所（深圳）有限公司

    存續(xù)
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    • 地址：深圳市寶安區(qū)新安街道68區(qū)留仙三路匯聚創(chuàng)新園北側(cè)一樓
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    • 商標信息 0
    • 專利信息 12
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    專利信息12

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 一種硅晶棒旋轉(zhuǎn)加工系統(tǒng) 發(fā)明專利 CN202110177507.4 CN112958321B 2022-01-18
    2 一種半導體晶圓表面處理裝置及處理方法 發(fā)明專利 CN202110176974.5 CN112894515B 2021-12-21
    3 一種半導體芯片固定加工設(shè)備及加工工藝 發(fā)明專利 CN202110177461.6 CN112992772B 2021-12-10
    4 一種半導體芯片固定加工設(shè)備及加工工藝 發(fā)明專利 CN202110177461.6 CN112992772A 2021-12-10
    5 一種半導體封裝設(shè)備及封裝方法 發(fā)明專利 CN202110167313.6 CN112951743B 2021-11-30
    6 一種計算機硬件表面處理系統(tǒng) 發(fā)明專利 CN202110176973.0 CN113210175A 2021-08-06
    7 一種硅晶棒取料系統(tǒng) 發(fā)明專利 CN202110167346.0 CN112978354A 2021-06-18
    8 一種硅晶棒旋轉(zhuǎn)加工系統(tǒng) 發(fā)明專利 CN202110177507.4 CN112958321A 2021-06-15
    9 一種半導體芯片抓取加工系統(tǒng) 發(fā)明專利 CN202110177463.5 CN112951759A 2021-06-11
    10 一種半導體封裝設(shè)備及封裝方法 發(fā)明專利 CN202110167313.6 CN112951743A 2021-06-11

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