甬矽
甬矽半導(dǎo)體(寧波)有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息15
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種芯片制作方法、芯片連接方法以及芯片 | 發(fā)明專利 | CN202210541264.2 | CN114649287A | 2022-06-21 |
2 | 扇出型封裝結(jié)構(gòu)和扇出型封裝結(jié)構(gòu)的制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202210233236.4 | CN114613735A | 2022-06-10 |
3 | 集成電路板(方形扁平無引腳封裝框架) | 外觀專利 | CN202230038653.4 | CN307391001S | 2022-06-07 |
4 | 局部空腔封裝結(jié)構(gòu)和聲表面波濾波器 | 實(shí)用新型 | CN202123238381.1 | CN216699967U | 2022-06-07 |
5 | 翻轉(zhuǎn)檢測盒 | 實(shí)用新型 | CN202123253886.5 | CN216694706U | 2022-06-07 |
6 | 晶圓電鍍治具和晶圓電鍍裝置 | 實(shí)用新型 | CN202123290985.0 | CN216688365U | 2022-06-07 |
7 | 凸塊封裝結(jié)構(gòu)和凸塊封裝結(jié)構(gòu)的制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202210233438.9 | CN114597137A | 2022-06-07 |
8 | 凸塊封裝結(jié)構(gòu)和凸塊封裝結(jié)構(gòu)的制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202210231090.X | CN114597136A | 2022-06-07 |
9 | 扇出型封裝結(jié)構(gòu)和扇出型封裝結(jié)構(gòu)的制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202210407062.9 | CN114512464A | 2022-05-17 |
10 | 晶圓級芯片封裝方法、晶圓級芯片封裝結(jié)構(gòu)和電子設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN202210068250.3 | CN114496820A | 2022-05-13 |
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