捷芯威
蘇州捷芯威半導(dǎo)體有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息128
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種半導(dǎo)體器件及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202010265132.2 | CN113497137A | 2021-10-12 |
2 | 一種芯片封裝框架和芯片封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN202010182721.4 | CN113410200A | 2021-09-17 |
3 | 半導(dǎo)體器件及其制作方法 | 發(fā)明專利 | CN201810531388.6 | CN108767009B | 2021-08-31 |
4 | 肖特基二極管及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN201810456701.4 | CN108493257B | 2021-07-13 |
5 | 肖特基二極管及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN201810456701.4 | CN108493257A | 2021-07-13 |
6 | 一種隔離驅(qū)動(dòng)電路 | 發(fā)明專利 | CN201910854250.4 | CN112564458A | 2021-03-26 |
7 | 半導(dǎo)體器件及其制造方法 | 發(fā)明專利 | CN201810414136.5 | CN110444597B | 2021-03-19 |
8 | 一種半導(dǎo)體器件及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN201910785244.8 | CN112420850A | 2021-02-26 |
9 | 一種芯片封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN201910769722.6 | CN112420681A | 2021-02-26 |
10 | 一種半導(dǎo)體器件及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN201910717046.8 | CN112331718A | 2021-02-05 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案1
序號(hào) | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號(hào) | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | 蘇州捷芯威半導(dǎo)體有限公司 | www.gpower-semi.com | 蘇ICP備19053815號(hào) | 企業(yè) | 2019-09-26 |
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