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    • 芯銳科技

    成都芯銳科技有限公司

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    • 官網(wǎng)：-
    • 地址：中國（四川）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)成都高新區(qū)天府大道中段530號2棟17樓1707號
    • 簡介：-
    • 商標(biāo)信息 1
    • 專利信息 12
    • 軟件著作權(quán) 0
    • 作品著作權(quán) 0
    • 網(wǎng)站備案 0

    商標(biāo)信息1

    序號 商標(biāo)名稱 國際分類 注冊號 狀態(tài) 申請日期 操作
    1 U-CHIP - 17405627 商標(biāo)已注冊 2015-07-10 查看

    專利信息12

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 散熱集成的電路芯片 實(shí)用新型 CN201920143128.1 CN209232770U 2019-08-09
    2 一種降低電磁干擾的裝置 實(shí)用新型 CN201821916621.4 CN209016044U 2019-06-21
    3 散熱集成的電路芯片及其制作方法 發(fā)明專利 CN201910079338.3 CN109671685A 2019-04-23
    4 一種降低電磁干擾的裝置 發(fā)明專利 CN201811388101.5 CN109300866A 2019-02-01
    5 一種可拆式防移位芯片結(jié)構(gòu) 實(shí)用新型 CN201720142105.X CN206619593U 2017-11-07
    6 一種大功率芯片散熱封裝結(jié)構(gòu) 實(shí)用新型 CN201720142103.0 CN206619590U 2017-11-07
    7 多芯片堆疊封裝結(jié)構(gòu) 實(shí)用新型 CN201720142097.9 CN206532776U 2017-09-29
    8 一種芯片焊接封裝結(jié)構(gòu) 實(shí)用新型 CN201720142061.0 CN206532774U 2017-09-29
    9 芯片封裝結(jié)構(gòu) 實(shí)用新型 CN201720142096.4 CN206532773U 2017-09-29
    10 一種芯片注塑封裝結(jié)構(gòu) 實(shí)用新型 CN201720142102.6 CN206532769U 2017-09-29

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