佳峰
商標信息1
序號 | 商標名稱 | 國際分類 | 注冊號 | 狀態(tài) | 申請日期 | 操作 |
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1 | JAF | - | 5082693 | 商標已注冊 | 2005-12-26 | 查看 |
專利信息87
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 多吸頭自動切換芯片拾取邦定機構 | 發(fā)明專利 | CN201911146040.6 | CN110890307B | 2022-06-07 |
2 | 雙點膠機構 | 實用新型 | CN202121779524.7 | CN215744498U | 2022-02-08 |
3 | 防撞突上機構 | 實用新型 | CN202121779529.X | CN215451350U | 2022-01-07 |
4 | 轉角平臺機構 | 發(fā)明專利 | CN202111001004.8 | CN113764311A | 2021-12-07 |
5 | 非同步貼片機搬運夾爪 | 發(fā)明專利 | CN202111001017.5 | CN113681582A | 2021-11-23 |
6 | 一種XYZ三軸直線電機結構 | 發(fā)明專利 | CN202011611835.2 | CN112615513B | 2021-11-16 |
7 | 一種頂針系統(tǒng) | 發(fā)明專利 | CN201910903490.9 | CN110504208B | 2021-11-16 |
8 | 一種芯片拾取頭組件及芯片拾取裝置 | 發(fā)明專利 | CN202110721347.5 | CN113460674A | 2021-10-01 |
9 | 一種芯片中轉臺加熱保護雙拾取頭裝置及工藝方法 | 發(fā)明專利 | CN202110122148.2 | CN112701070A | 2021-04-23 |
10 | 邦定頭組件 | 發(fā)明專利 | CN201911146070.7 | CN110880458B | 2021-04-20 |
軟件著作權18
序號 | 軟件名稱 | 軟件簡稱 | 版本號 | 登記號 | 分類號 | 首次發(fā)表日期 | 登記批準日期 |
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1 | 佳峰倒立式單焊頭銀漿機上位機軟件 | - | V1.0 | 2022SR0626394 | - | 2021-12-08 | 2022-05-24 |
2 | 佳峰銀漿貼片機下位機軟件 | - | V2.0 | 2022SR0388243 | - | 2021-12-21 | 2022-03-24 |
3 | 佳峰12寸軟焊料粘片機下位機軟件 | - | V1.0 | 2021SR1166362 | - | - | 2021-08-06 |
4 | 佳峰共晶機下位機軟件 | - | V1.0 | 2021SR1166361 | - | - | 2021-08-06 |
5 | 定制搬送機軟件 | - | V1.0 | 2021SR1166151 | - | - | 2021-08-06 |
6 | 佳峰共晶粘片機軟件 | - | V1.0 | 2021SR1166137 | - | - | 2021-08-06 |
7 | 佳峰12寸軟焊料粘片機上位機軟件 | - | V1.0 | 2021SR0859736 | - | - | 2021-06-09 |
8 | 佳峰搬運分選機軟件 | - | V1.0 | 2021SR0824746 | - | - | 2021-06-03 |
9 | FC倒裝機軟件 | - | V1.0 | 2021SR0360396 | - | - | 2021-03-09 |
10 | 軟焊料粘片機軟件 | - | V3.0 | 2020SR0784027 | - | 2019-07-19 | 2020-07-16 |
作品著作權0
網(wǎng)站備案2
序號 | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號 | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | - | - | 遼ICP備2022001904號 | 企業(yè) | 2022-03-09 |
2 | - | - | 遼ICP備2022001904號 | 企業(yè) | 2022-02-28 |
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