越亞
南通越亞半導(dǎo)體有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專(zhuān)利信息12
序號(hào) | 專(zhuān)利名稱(chēng) | 專(zhuān)利類(lèi)型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | LED嵌埋封裝基板及其制造方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202110530362.1 | CN113471347A | 2021-10-01 |
2 | 一種嵌埋在玻璃介質(zhì)中的無(wú)源器件結(jié)構(gòu)及其制造方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202010819722.5 | CN112312654B | 2021-09-17 |
3 | 一種嵌入式器件封裝基板及其制造方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202010544120.3 | CN111863737B | 2021-07-20 |
4 | 一種嵌埋封裝結(jié)構(gòu)及其制造方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202110294274.6 | CN113130420A | 2021-07-16 |
5 | 臨時(shí)承載板及其制作方法和封裝基板的制造方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202110245694.5 | CN113066767A | 2021-07-02 |
6 | 一種埋芯流程后置的集成電路封裝方法及封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN201811401833.3 | CN109659239B | 2021-05-18 |
7 | 一種超薄基板結(jié)構(gòu)的制造方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202011492713.6 | CN112599424A | 2021-04-02 |
8 | 一種具有空氣諧振腔的嵌埋封裝結(jié)構(gòu)的制造方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202010567865.1 | CN111884613B | 2021-03-23 |
9 | 一種嵌埋在玻璃介質(zhì)中的無(wú)源器件結(jié)構(gòu)及其制造方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202010819722.5 | CN112312654A | 2021-02-02 |
10 | 一種具有空氣諧振腔的嵌埋封裝結(jié)構(gòu)的制造方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202010567865.1 | CN111884613A | 2020-11-03 |
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