越摩先進
湖南越摩先進半導體有限公司
存續(xù)商標信息6
序號 | 商標名稱 | 國際分類 | 注冊號 | 狀態(tài) | 申請日期 | 操作 |
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1 | - | 35類-廣告銷售 | 61246370 | 商標申請中 | 2021-12-08 | 查看 |
2 | 越摩先進 | 42類-網(wǎng)站服務 | 61218693 | 商標申請中 | 2021-12-08 | 查看 |
3 | 越摩先進 | 42類-網(wǎng)站服務 | 58240075 | 等待實質(zhì)審查 | 2021-08-05 | 查看 |
4 | 越摩先進 | 40類-材料加工 | 58240062 | 等待實質(zhì)審查 | 2021-08-05 | 查看 |
5 | 越摩先進 | 09類-科學儀器 | 58237844 | 等待實質(zhì)審查 | 2021-08-05 | 查看 |
6 | 越摩先進 | 35類-廣告銷售 | 58236210 | 等待實質(zhì)審查 | 2021-08-05 | 查看 |
專利信息10
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種帶天線立柱的框架式封裝結構 | 實用新型 | CN202121252819.9 | CN214898848U | 2021-11-26 |
2 | 一種堆疊半導體器件封裝結構 | 實用新型 | CN202121123645.6 | CN214753746U | 2021-11-16 |
3 | 一種天線結構和通訊設備 | 實用新型 | CN202121164914.3 | CN214706223U | 2021-11-12 |
4 | 半導體封裝結構 | 實用新型 | CN202121040006.3 | CN214705929U | 2021-11-12 |
5 | 一種扇出型封裝結構 | 實用新型 | CN202121055467.8 | CN214672613U | 2021-11-09 |
6 | 一種半導體器件的封裝方法及封裝結構 | 發(fā)明專利 | CN202110517611.3 | CN113270331A | 2021-08-17 |
7 | 一種帶天線立柱的框架式封裝結構及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202110625002.X | CN113206370A | 2021-08-03 |
8 | 一種堆疊半導體器件封裝結構及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202110564451.8 | CN113140550A | 2021-07-20 |
9 | 一種扇出型封裝結構及封裝方法 | 發(fā)明專利 | CN202110532930.1 | CN113130472A | 2021-07-16 |
10 | 半導體封裝結構以及制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202110528491.7 | CN113097197A | 2021-07-09 |
軟件著作權0
作品著作權0
網(wǎng)站備案0
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