芯電
芯電半導(dǎo)體(上海)有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息4
序號(hào) | 商標(biāo)名稱(chēng) | 國(guó)際分類(lèi) | 注冊(cè)號(hào) | 狀態(tài) | 申請(qǐng)日期 | 操作 |
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1 | 芯電 | 09類(lèi)-科學(xué)儀器 | 10598493 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2012-03-12 | 查看 |
2 | 芯電 | 40類(lèi)-材料加工 | 10598492 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2012-03-12 | 查看 |
3 | SILTECH | 40類(lèi)-材料加工 | 10598490 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2012-03-12 | 查看 |
4 | 芯電 | 42類(lèi)-網(wǎng)站服務(wù) | 10572005 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2012-03-05 | 查看 |
專(zhuān)利信息10
序號(hào) | 專(zhuān)利名稱(chēng) | 專(zhuān)利類(lèi)型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 網(wǎng)板以及在晶片背面形成保護(hù)層的方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN200910195574.8 | CN102024671B | 2013-03-13 |
2 | 凸點(diǎn)制作方法以及凸點(diǎn)結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN200910194787.9 | CN102005396B | 2012-12-05 |
3 | 晶片包裝帶以及晶片真空包裝方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN200910194921.5 | CN102001485B | 2012-10-03 |
4 | 再分布結(jié)構(gòu)的形成方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN200910194574.6 | CN101996900B | 2012-09-26 |
5 | 網(wǎng)板以及在晶片背面形成保護(hù)層的方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN200910195574.8 | CN102024671A | 2011-04-20 |
6 | 晶片承載裝置 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN200910194785.X | CN102005403A | 2011-04-06 |
7 | 凸點(diǎn)制作方法以及凸點(diǎn)結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN200910194787.9 | CN102005396A | 2011-04-06 |
8 | 晶片包裝帶以及晶片真空包裝方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN200910194921.5 | CN102001485A | 2011-04-06 |
9 | 再分布結(jié)構(gòu)的形成方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN200910194574.6 | CN101996900A | 2011-03-30 |
10 | 在制程中傳送薄片晶圓的方法及裝置 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN200910055832.2 | CN101989560A | 2011-03-23 |
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