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    • 芯電

    芯電半導(dǎo)體（上海）有限公司

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    • 官網(wǎng)：-
    • 地址：中國（上海）自由貿(mào)易試驗(yàn)區(qū)張江路18號(hào)2號(hào)樓1樓－1
    • 簡介：-
    • 商標(biāo)信息 4
    • 專利信息 10
    • 軟件著作權(quán) 0
    • 作品著作權(quán) 0
    • 網(wǎng)站備案 0

    商標(biāo)信息4

    序號(hào) 商標(biāo)名稱 國際分類 注冊(cè)號(hào) 狀態(tài) 申請(qǐng)日期 操作
    1 芯電 09類-科學(xué)儀器 10598493 商標(biāo)已注冊(cè) 2012-03-12 查看
    2 芯電 40類-材料加工 10598492 商標(biāo)已注冊(cè) 2012-03-12 查看
    3 SILTECH 40類-材料加工 10598490 商標(biāo)已注冊(cè) 2012-03-12 查看
    4 芯電 42類-網(wǎng)站服務(wù) 10572005 商標(biāo)已注冊(cè) 2012-03-05 查看

    專利信息10

    序號(hào) 專利名稱 專利類型 申請(qǐng)?zhí)?/th> 公開（公告）號(hào) 公布日期
    1 網(wǎng)板以及在晶片背面形成保護(hù)層的方法 發(fā)明專利 CN200910195574.8 CN102024671B 2013-03-13
    2 凸點(diǎn)制作方法以及凸點(diǎn)結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN200910194787.9 CN102005396B 2012-12-05
    3 晶片包裝帶以及晶片真空包裝方法 發(fā)明專利 CN200910194921.5 CN102001485B 2012-10-03
    4 再分布結(jié)構(gòu)的形成方法 發(fā)明專利 CN200910194574.6 CN101996900B 2012-09-26
    5 網(wǎng)板以及在晶片背面形成保護(hù)層的方法 發(fā)明專利 CN200910195574.8 CN102024671A 2011-04-20
    6 晶片承載裝置 發(fā)明專利 CN200910194785.X CN102005403A 2011-04-06
    7 凸點(diǎn)制作方法以及凸點(diǎn)結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN200910194787.9 CN102005396A 2011-04-06
    8 晶片包裝帶以及晶片真空包裝方法 發(fā)明專利 CN200910194921.5 CN102001485A 2011-04-06
    9 再分布結(jié)構(gòu)的形成方法 發(fā)明專利 CN200910194574.6 CN101996900A 2011-03-30
    10 在制程中傳送薄片晶圓的方法及裝置 發(fā)明專利 CN200910055832.2 CN101989560A 2011-03-23

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