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    長(zhǎng)沙安牧泉智能科技有限公司

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    商標(biāo)信息1

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    1 AMQ INTELLIGENT 09類-科學(xué)儀器 38320827 商標(biāo)已注冊(cè) 2019-05-21 查看

    專利信息20

    序號(hào) 專利名稱 專利類型 申請(qǐng)?zhí)?/th> 公開（公告）號(hào) 公布日期
    1 一種功率模塊倒裝芯片垂直堆疊結(jié)構(gòu) 實(shí)用新型 CN202120681743.5 CN214336714U 2021-10-01
    2 一種TSV電鍍填充添加劑本構(gòu)模型的構(gòu)建方法及系統(tǒng) 發(fā)明專利 CN202110671175.5 CN113408227A 2021-09-17
    3 基于ACA/ACF的高密度窄間距芯片高可靠性倒裝互連的兩步工藝法 發(fā)明專利 CN202110396600.4 CN113130337A 2021-07-16
    4 一種提高micro-led柔性與互連可靠性的方法 發(fā)明專利 CN202110378750.2 CN112951874A 2021-06-11
    5 一種功率電子焊料層中可控空洞的制作方法 發(fā)明專利 CN202110112070.6 CN112928034A 2021-06-08
    6 一種功率芯片無(wú)工裝定位焊接方法 發(fā)明專利 CN202110112078.2 CN112916972A 2021-06-08
    7 一種互連微焊點(diǎn)、芯片及芯片的焊接方法 發(fā)明專利 CN202011496479.4 CN112670267A 2021-04-16
    8 一種用于三維封裝系統(tǒng)散熱的裝置 發(fā)明專利 CN202011502056.9 CN112635415A 2021-04-09
    9 一種用于多熱源器件散熱的裝置 實(shí)用新型 CN201921859357.X CN210668346U 2020-06-02
    10 異質(zhì)集成芯片的系統(tǒng)級(jí)封裝結(jié)構(gòu) 實(shí)用新型 CN201922095125.8 CN210489615U 2020-05-08

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