卓遠
商標信息5
專利信息44
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種半導體用塑封殘膠去除裝置 | 發(fā)明專利 | CN202210013741.8 | CN114011762B | 2022-03-08 |
2 | 一種用于半導體的切割裝置 | 發(fā)明專利 | CN202210025656.3 | CN114083157A | 2022-02-25 |
3 | 一種半導體鋁合金零部件清洗裝置 | 發(fā)明專利 | CN202210025634.7 | CN114054416A | 2022-02-18 |
4 | 一種半導體用點膠機 | 發(fā)明專利 | CN202210025450.0 | CN114042601A | 2022-02-15 |
5 | 一種半導體晶片測厚設備 | 發(fā)明專利 | CN202210025646.X | CN114038777A | 2022-02-11 |
6 | 一種半導體用塑封殘膠去除裝置 | 發(fā)明專利 | CN202210013741.8 | CN114011762A | 2022-02-08 |
7 | 一種長型條半導體處理設備 | 發(fā)明專利 | CN202111246489.7 | CN113707581B | 2021-12-24 |
8 | 一種半導體測試設備 | 發(fā)明專利 | CN202111241677.0 | CN113671358B | 2021-12-21 |
9 | 一種半導體用封裝機 | 發(fā)明專利 | CN202111238640.2 | CN113664917B | 2021-12-21 |
10 | 一種長型條半導體處理設備 | 發(fā)明專利 | CN202111246489.7 | CN113707581A | 2021-11-26 |
軟件著作權1
序號 | 軟件名稱 | 軟件簡稱 | 版本號 | 登記號 | 分類號 | 首次發(fā)表日期 | 登記批準日期 |
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1 | 金剛石真空微波電漿操作系統(tǒng) | 金剛石操作系統(tǒng) | V1.0.0 | 2021SR1961292 | - | - | 2021-12-01 |
作品著作權1
序號 | 作品名 | 作品類別 | 登記號 | 創(chuàng)作完成日期 | 首次發(fā)表日期 | 登記批準日期 |
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1 | ZRSEMI | - | 國作登字-2018-F-00648811 | - | 2018 | 2018 |
網站備案3
序號 | 網站名 | 網址 | 備案號 | 主辦單位性質 | 審核日期 |
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1 | 江蘇卓遠半導體有限公司 | www.zorrun.com | 蘇ICP備2021032065號 | 企業(yè) | 2021-07-23 |
2 | 江蘇卓遠半導體有限公司 | www.zorrun.com | 蘇ICP備2021032065號 | 企業(yè) | 2021-07-23 |
3 | - | - | 蘇ICP備2021032065號 | 企業(yè) | 2021-07-23 |
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