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    • 金譽

    深圳市金譽半導(dǎo)體股份有限公司

    存續(xù)
    • 地址：深圳市龍華區(qū)大浪街道浪口社區(qū)華昌路315號1層（華昌路工業(yè)區(qū)14棟1-3層，17棟1-3層）
    • 簡介：-
    • 商標(biāo)信息 66
    • 專利信息 80
    • 軟件著作權(quán) 26
    • 作品著作權(quán) 0
    • 網(wǎng)站備案 3

    商標(biāo)信息66

    序號 商標(biāo)名稱 國際分類 注冊號 狀態(tài) 申請日期 操作
    1 GMR 16類-辦公用品 55195625 商標(biāo)已注冊 2021-04-13 查看
    2 GMR 09類-科學(xué)儀器 55191081 商標(biāo)已注冊 2021-04-13 查看
    3 GMR 45類-社會服務(wù) 55187309 商標(biāo)已注冊 2021-04-13 查看
    4 GMR 28類-健身器材 55171453 商標(biāo)已注冊 2021-04-13 查看
    5 GMR 41類-教育娛樂 55171096 商標(biāo)已注冊 2021-04-13 查看
    6 GMR 40類-材料加工 55164364 商標(biāo)已注冊 2021-04-13 查看
    7 GMR 35類-廣告銷售 55163962 商標(biāo)已注冊 2021-04-13 查看
    8 GMR 38類-通訊服務(wù) 55161070 商標(biāo)已注冊 2021-04-13 查看
    9 GMR 37類-建筑修理 55160507 商標(biāo)已注冊 2021-04-13 查看
    10 圖形 09類-科學(xué)儀器 41992142 商標(biāo)已注冊 2019-10-30 查看

    專利信息80

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 一種用于耗盡型GaNHEMT器件堆疊封裝方法 發(fā)明專利 CN202210141635.8 CN114551249A 2022-05-27
    2 一種電源電路封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法 發(fā)明專利 CN202111671525.4 CN114361055A 2022-04-15
    3 一種功率器件封裝方法及封裝框架 發(fā)明專利 CN202111604408.6 CN114334670A 2022-04-12
    4 無引腳封裝測試夾具 實用新型 CN202122721713.5 CN216067166U 2022-03-18
    5 一種用于充電管理的T型柱芯片的制備方法 發(fā)明專利 CN202111313491.1 CN114141625A 2022-03-04
    6 用于快速充電管理系統(tǒng)的靜電防護芯片及其制備方法 發(fā)明專利 CN202111107691.1 CN113937098A 2022-01-14
    7 一種半導(dǎo)體芯片測試板卡 實用新型 CN202022827929.5 CN215449490U 2022-01-07
    8 一種半導(dǎo)體芯片測試裝置 實用新型 CN202022845274.4 CN214953912U 2021-11-30
    9 一種場效應(yīng)管及其制備方法 發(fā)明專利 CN202110328230.0 CN113097305A 2021-07-09
    10 一種電源管理電路的系統(tǒng) 發(fā)明專利 CN202110322054.X CN113013878A 2021-06-22

    軟件著作權(quán)26

    序號 軟件名稱 軟件簡稱 版本號 登記號 分類號 首次發(fā)表日期 登記批準(zhǔn)日期
    1 金譽半導(dǎo)體高集成電池保護IC測試軟件 高集成電池保護IC測試軟件 V1.0 2022SR0043994 - - 2022-01-07
    2 藍(lán)牙耳機充電管理芯片測試軟件 - V1.0 2021SR2170405 - - 2021-12-27
    3 金譽半導(dǎo)體非隔離降壓型LED恒流驅(qū)動IC測試軟件 非隔離降壓型LED恒流驅(qū)動IC測試軟件 V1.0 2021SR2156180 - - 2021-12-26
    4 金譽半導(dǎo)體高集成度恒流LED功率控制IC測試軟件 高集成度恒流LED功率控制IC測試軟件 V1.0 2021SR2112880 - - 2021-12-23
    5 無極調(diào)光調(diào)色溫驅(qū)動IC測試軟件 - V1.0 2021SR2036168 - - 2021-12-10
    6 全彩LED顯示屏驅(qū)動IC測試軟件 - V1.0 2021SR1940361 - - 2021-11-30
    7 高精度原邊反饋LED恒流驅(qū)動芯片測試軟件 - V1.0 2021SR1914354 - - 2021-11-26
    8 金譽半導(dǎo)體音頻功放測試軟件 - V1.0 2021SR1897048 - - 2021-11-25
    9 芯片設(shè)計模板制作管理系統(tǒng) - V1.0 2020SR1521546 - 2020-04-26 2020-10-27
    10 半導(dǎo)體芯片設(shè)計管理系統(tǒng) - V1.0 2020SR1521545 - 2020-03-18 2020-10-27

    作品著作權(quán)0

    暫無信息 暫無作品著作權(quán)

    網(wǎng)站備案3

    序號 網(wǎng)站名 網(wǎng)址 備案號 主辦單位性質(zhì) 審核日期
    1 金譽半導(dǎo)體 www.htsemi.com 粵ICP備2021138606號 企業(yè) 2021-10-12
    2 - www.htsemi.com 粵ICP備2021138606號 企業(yè) 2021-10-12
    3 深圳市金譽半導(dǎo)體股份有限公司 www.htsemi.com 粵ICP備11070546號 企業(yè) 2020-05-26
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