賽意法
商標(biāo)信息1
序號(hào) | 商標(biāo)名稱 | 國際分類 | 注冊(cè)號(hào) | 狀態(tài) | 申請(qǐng)日期 | 操作 |
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1 | 賽意法 | - | 1017867 | 商標(biāo)無效 | 1995-12-18 | 查看 |
專利信息206
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種半導(dǎo)體器件模封方法及用于該模封方法的封裝模具 | 發(fā)明專利 | CN201910802627.1 | CN110544637B | 2022-07-05 |
2 | 晶圓切割方法及切割設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN202110600517.4 | CN113369677B | 2022-05-31 |
3 | 半導(dǎo)體封裝和電子設(shè)備 | 實(shí)用新型 | CN202122638056.8 | CN216624256U | 2022-05-27 |
4 | 用于模封體檢查的定位裝置及檢查系統(tǒng) | 實(shí)用新型 | CN202123218436.2 | CN216526512U | 2022-05-13 |
5 | 電連接件、功率模塊及封裝工藝 | 發(fā)明專利 | CN202210061149.5 | CN114496985A | 2022-05-13 |
6 | 功率模塊與電子設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN202111600835.7 | CN114447643A | 2022-05-06 |
7 | 一種芯片的失效定位方法 | 發(fā)明專利 | CN202010042395.7 | CN111123077B | 2022-03-08 |
8 | 取料裝置 | 實(shí)用新型 | CN202122305386.5 | CN215945923U | 2022-03-04 |
9 | 半導(dǎo)體器件及半導(dǎo)體器件的制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202111264323.8 | CN114093846A | 2022-02-25 |
10 | 一種半導(dǎo)體器件的焊錫厚度測量方法 | 發(fā)明專利 | CN202011134281.1 | CN112304263B | 2022-02-15 |
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