方正科技
珠海方正科技多層電路板有限公司
在業(yè)商標信息0
專利信息179
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 參數(shù)處理方法、系統(tǒng)和計算機可讀存儲介質(zhì) | 發(fā)明專利 | CN202010184757.6 | CN113408235A | 2021-09-17 |
2 | 電鍍能力評估方法、電鍍方法及裝置 | 發(fā)明專利 | CN202010144323.3 | CN113355709A | 2021-09-07 |
3 | 電路板金手指的制作方法和帶有金手指的電路板 | 發(fā)明專利 | CN202010123131.4 | CN113316327A | 2021-08-27 |
4 | 鉆非金屬化孔的方法和印制電路板 | 發(fā)明專利 | CN202110447062.7 | CN113194620A | 2021-07-30 |
5 | PCB加工設(shè)備及方法 | 發(fā)明專利 | CN202010066498.7 | CN113141721A | 2021-07-20 |
6 | 印制電路板和印制電路板的制作方法 | 發(fā)明專利 | CN202010053291.6 | CN113141706A | 2021-07-20 |
7 | 印制電路板生產(chǎn)管理系統(tǒng)、方法、裝置及可讀存儲介質(zhì) | 發(fā)明專利 | CN202010032546.0 | CN113112106A | 2021-07-13 |
8 | 用于檢測印制電路板加工偏移的檢測結(jié)構(gòu)和檢測方法 | 發(fā)明專利 | CN202010005757.5 | CN113079655A | 2021-07-06 |
9 | 導(dǎo)電膠的安裝工藝、電路板的生產(chǎn)工藝和電路板 | 發(fā)明專利 | CN202010000725.6 | CN113068321A | 2021-07-02 |
10 | PCB板階梯孔的制造方法及PCB板 | 發(fā)明專利 | CN201711260554.5 | CN109874229B | 2021-04-09 |
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