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  • 方正科技

    珠海方正科技多層電路板有限公司

    在業(yè)
    • 官網(wǎng):-
    • 地址:珠海市斗門區(qū)乾務(wù)鎮(zhèn)珠峰大道7188號
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    • 商標信息 0
    • 專利信息 179
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    • 作品著作權(quán) 0
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    專利信息179

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開(公告)號 公布日期
    1 參數(shù)處理方法、系統(tǒng)和計算機可讀存儲介質(zhì) 發(fā)明專利 CN202010184757.6 CN113408235A 2021-09-17
    2 電鍍能力評估方法、電鍍方法及裝置 發(fā)明專利 CN202010144323.3 CN113355709A 2021-09-07
    3 電路板金手指的制作方法和帶有金手指的電路板 發(fā)明專利 CN202010123131.4 CN113316327A 2021-08-27
    4 鉆非金屬化孔的方法和印制電路板 發(fā)明專利 CN202110447062.7 CN113194620A 2021-07-30
    5 PCB加工設(shè)備及方法 發(fā)明專利 CN202010066498.7 CN113141721A 2021-07-20
    6 印制電路板和印制電路板的制作方法 發(fā)明專利 CN202010053291.6 CN113141706A 2021-07-20
    7 印制電路板生產(chǎn)管理系統(tǒng)、方法、裝置及可讀存儲介質(zhì) 發(fā)明專利 CN202010032546.0 CN113112106A 2021-07-13
    8 用于檢測印制電路板加工偏移的檢測結(jié)構(gòu)和檢測方法 發(fā)明專利 CN202010005757.5 CN113079655A 2021-07-06
    9 導(dǎo)電膠的安裝工藝、電路板的生產(chǎn)工藝和電路板 發(fā)明專利 CN202010000725.6 CN113068321A 2021-07-02
    10 PCB板階梯孔的制造方法及PCB板 發(fā)明專利 CN201711260554.5 CN109874229B 2021-04-09

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