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    • 博敏電子

    博敏電子股份有限公司

    開業(yè)
    • 地址：梅州市經(jīng)濟(jì)開發(fā)試驗(yàn)區(qū)東升工業(yè)園
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    • 商標(biāo)信息 0
    • 專利信息 185
    • 軟件著作權(quán) 0
    • 作品著作權(quán) 0
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    專利信息185

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 一種HDI剛撓結(jié)合板油墨印刷載具的制作方法 發(fā)明專利 CN201910491046.0 CN110099517B 2021-10-01
    2 一種Anylayer板多功能靶標(biāo)防錯(cuò)設(shè)計(jì)方法 發(fā)明專利 CN201910259313.1 CN109922602B 2021-09-14
    3 一種鎳磷層埋置電阻化學(xué)精細(xì)調(diào)阻方法及腐蝕劑 發(fā)明專利 CN201910793565.2 CN110473681B 2021-08-10
    4 一種多層芯板靶標(biāo)制作方法 發(fā)明專利 CN201910502852.3 CN110113899B 2021-07-23
    5 一種內(nèi)引線沉金加鍍金復(fù)合工藝的印制電路板的制作方法 發(fā)明專利 CN201710673779.7 CN107241874B 2021-07-20
    6 一種解決電磁屏蔽型剛撓結(jié)合板大批量生產(chǎn)的制作方法 發(fā)明專利 CN201910961741.9 CN110691479B 2021-05-04
    7 一種用于抑制印制電路板電鍍錫錫須生長的方法 發(fā)明專利 CN201910485248.4 CN110195244B 2021-04-20
    8 一種含有吡咯烷二硫代甲酸銨鹽的電鍍液添加劑及其應(yīng)用 發(fā)明專利 CN202011428382.X CN112593262A 2021-04-02
    9 一種具有智能降溫冷卻裝置的電路板冷壓倉 實(shí)用新型 CN202021855665.8 CN212677613U 2021-03-09
    10 一種電路板成品阻焊塞孔不良返工方法 發(fā)明專利 CN201710197329.5 CN108668440B 2021-02-26

    軟件著作權(quán)0

    暫無信息 暫無軟件著作權(quán)

    作品著作權(quán)0

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    網(wǎng)站備案2

    序號 網(wǎng)站名 網(wǎng)址 備案號 主辦單位性質(zhì) 審核日期
    1 博敏電子股份有限公司 www.bominelec.com 粵ICP備09223268號 企業(yè) 2019-10-11
    2 博敏電子協(xié)同辦公系統(tǒng) www.mzbomin.com 粵ICP備09223268號 企業(yè) 2019-10-11
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