博敏電子
商標信息0
專利信息185
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 一種HDI剛撓結合板油墨印刷載具的制作方法 | 發(fā)明專利 | CN201910491046.0 | CN110099517B | 2021-10-01 |
2 | 一種Anylayer板多功能靶標防錯設計方法 | 發(fā)明專利 | CN201910259313.1 | CN109922602B | 2021-09-14 |
3 | 一種鎳磷層埋置電阻化學精細調阻方法及腐蝕劑 | 發(fā)明專利 | CN201910793565.2 | CN110473681B | 2021-08-10 |
4 | 一種多層芯板靶標制作方法 | 發(fā)明專利 | CN201910502852.3 | CN110113899B | 2021-07-23 |
5 | 一種內(nèi)引線沉金加鍍金復合工藝的印制電路板的制作方法 | 發(fā)明專利 | CN201710673779.7 | CN107241874B | 2021-07-20 |
6 | 一種解決電磁屏蔽型剛撓結合板大批量生產(chǎn)的制作方法 | 發(fā)明專利 | CN201910961741.9 | CN110691479B | 2021-05-04 |
7 | 一種用于抑制印制電路板電鍍錫錫須生長的方法 | 發(fā)明專利 | CN201910485248.4 | CN110195244B | 2021-04-20 |
8 | 一種含有吡咯烷二硫代甲酸銨鹽的電鍍液添加劑及其應用 | 發(fā)明專利 | CN202011428382.X | CN112593262A | 2021-04-02 |
9 | 一種具有智能降溫冷卻裝置的電路板冷壓倉 | 實用新型 | CN202021855665.8 | CN212677613U | 2021-03-09 |
10 | 一種電路板成品阻焊塞孔不良返工方法 | 發(fā)明專利 | CN201710197329.5 | CN108668440B | 2021-02-26 |
軟件著作權0
作品著作權0
網(wǎng)站備案2
序號 | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號 | 主辦單位性質 | 審核日期 |
---|---|---|---|---|---|
1 | 博敏電子股份有限公司 | www.bominelec.com | 粵ICP備09223268號 | 企業(yè) | 2019-10-11 |
2 | 博敏電子協(xié)同辦公系統(tǒng) | www.mzbomin.com | 粵ICP備09223268號 | 企業(yè) | 2019-10-11 |
郵箱
電話
公司簡介
企業(yè)聯(lián)系方式
關注公眾號,免費查看企業(yè)全部聯(lián)系方式
請使用微信掃描二維碼關注「滿商公司網(wǎng)」
滿商公司網(wǎng)
2億企業(yè)免費查
企業(yè)信息變動早知道
歡迎登錄
沒有賬戶?立即注冊
獲取驗證碼
找回密碼
返回登錄
歡迎登錄
返回登錄
獲取驗證碼