木林森
中山市木林森微電子有限公司
開業(yè)商標信息0
專利信息18
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種多基島引線框架芯片封裝結(jié)構(gòu)及電源模組驅(qū)動電路 | 實用新型 | CN202121528340.3 | CN214898436U | 2021-11-26 |
2 | 一種半導(dǎo)體功率模塊及其制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202010097857.5 | CN111276403B | 2021-08-31 |
3 | 一種電源模組及其芯片封裝結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN202120139552.6 | CN213906999U | 2021-08-06 |
4 | 電源模組及其芯片封裝結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN202120031909.9 | CN213905350U | 2021-08-06 |
5 | 一種集成電路板智能輔助焊接裝置 | 發(fā)明專利 | CN201910202206.5 | CN109922609B | 2021-08-03 |
6 | 一種集成電路板加工工藝 | 發(fā)明專利 | CN201811279722.X | CN109390257B | 2021-07-30 |
7 | 電源模組及其芯片封裝結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN202120031910.1 | CN213635985U | 2021-07-06 |
8 | LED照明裝置及其LED線性驅(qū)動芯片封裝結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN202022321634.0 | CN213401155U | 2021-06-08 |
9 | 恒定電流電源驅(qū)動電路 | 實用新型 | CN202022493703.6 | CN213126550U | 2021-05-04 |
10 | 電源模組及其芯片封裝結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN202022322699.7 | CN213124420U | 2021-05-04 |
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