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    • 利之達

    武漢利之達科技股份有限公司

    存續(xù)
    • 官網(wǎng)：-
    • 地址：武漢市東湖新技術開發(fā)區(qū)高新大道999號未來科技城龍山創(chuàng)新園一期C1棟703室
    • 簡介：-
    • 商標信息 2
    • 專利信息 41
    • 軟件著作權 3
    • 作品著作權 0
    • 網(wǎng)站備案 0

    商標信息2

    序號 商標名稱 國際分類 注冊號 狀態(tài) 申請日期 操作
    1 利之達 - 16135675 商標已注冊 2015-01-12 查看
    2 LEDSTAR - 16135628 商標已注冊 2015-01-12 查看

    專利信息41

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 一種耐高溫無機膠及其制備方法 發(fā)明專利 CN202010040121.4 CN113121193B 2022-06-17
    2 一種多層陶瓷電路板制備方法 發(fā)明專利 CN202111535261.X CN114501857A 2022-05-13
    3 一種厚膜再電鍍陶瓷基板及其制備方法 發(fā)明專利 CN202111466541.X CN114190003A 2022-03-15
    4 一種薄膜厚膜混合集成陶瓷基板及其制備方法 發(fā)明專利 CN202111467922.X CN114188300A 2022-03-15
    5 一種內嵌陶瓷塊的印刷電路板及其制備方法 發(fā)明專利 CN202111467372.1 CN114173472A 2022-03-11
    6 一種提高陶瓷基板性能檢測效率的抽樣方法 發(fā)明專利 CN202111466523.1 CN114154858A 2022-03-08
    7 一種高速電鍍銅溶液及其陶瓷基板圖形電鍍方法 發(fā)明專利 CN202111467374.0 CN114150351A 2022-03-08
    8 一種小尺寸晶振氣密封裝結構及其封裝方法 發(fā)明專利 CN202111031881.X CN113852356A 2021-12-28
    9 一種低溫燒結制備陶瓷電路板方法 發(fā)明專利 CN202111098603.6 CN113795091A 2021-12-14
    10 一種封裝蓋板及其制備方法 發(fā)明專利 CN202010040356.3 CN113130407A 2021-07-16

    軟件著作權3

    序號 軟件名稱 軟件簡稱 版本號 登記號 分類號 首次發(fā)表日期 登記批準日期
    1 陶瓷基板激光打孔軟件 - V1.0 2021SR2028169 - 2020-11-13 2021-12-09
    2 陶瓷電路板通孔電性能測試系統(tǒng) - V1.0 2021SR2028168 - 2021-03-05 2021-12-09
    3 陶瓷基板外觀質量檢測系統(tǒng) - V1.0 2021SR2028145 - 2021-05-11 2021-12-09

    作品著作權0

    暫無信息 暫無作品著作權

    網(wǎng)站備案0

    暫無信息 暫無網(wǎng)站備案
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