永紅科技
商標(biāo)信息3
專利信息11
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種LED引線框架及其電鍍方法和電鍍設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN201010177157.3 | CN101867009A | 2010-10-20 |
2 | 一種集成電路引線框架的加工方法 | 發(fā)明專利 | CN200810072035.0 | CN101442011B | 2010-04-14 |
3 | 一種集成電路的引線框架結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN200820146118.5 | CN201302996Y | 2009-09-02 |
4 | 雙載片集成電路引線框架結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN200820146099.6 | CN201302995Y | 2009-09-02 |
5 | 集成電路引線框架的成型結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN200820146098.1 | CN201302994Y | 2009-09-02 |
6 | 微型二極管引線框架 | 實(shí)用新型 | CN200820146097.7 | CN201302993Y | 2009-09-02 |
7 | 集成電路引線框架的排列結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN200820146094.3 | CN201302992Y | 2009-09-02 |
8 | 用于封裝晶體管的引線復(fù)合結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN200820146093.9 | CN201302991Y | 2009-09-02 |
9 | 一種集成電路引線框架的加工方法 | 發(fā)明專利 | CN200810072035.0 | CN101442011A | 2009-05-27 |
10 | 集成電路引線框架鉚合結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN200520119513.0 | CN2849968Y | 2006-12-20 |
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