通富
南通通富微電子有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息109
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種扇出型封裝方法及扇出型封裝器件 | 發(fā)明專利 | CN202010121665.3 | CN111312599B | 2022-02-11 |
2 | 封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN201910681796.4 | CN110534502B | 2021-12-10 |
3 | 封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN201910681796.4 | CN110534502A | 2021-12-10 |
4 | 一種芯片封裝方法 | 發(fā)明專利 | CN202010739178.3 | CN111863640B | 2021-11-23 |
5 | 封裝結(jié)構(gòu)的形成方法 | 發(fā)明專利 | CN201910681799.8 | CN110783208B | 2021-11-05 |
6 | 封裝結(jié)構(gòu)的形成方法 | 發(fā)明專利 | CN201910681742.8 | CN110718472B | 2021-11-05 |
7 | 封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN201910681482.4 | CN110707071B | 2021-09-24 |
8 | 封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN201910681482.4 | CN110707071A | 2021-09-24 |
9 | 一種扇出型封裝方法及扇出型封裝器件 | 發(fā)明專利 | CN202110560300.5 | CN113380729A | 2021-09-10 |
10 | 一種扇出型封裝方法及扇出型封裝器件 | 發(fā)明專利 | CN202110560285.4 | CN113380728A | 2021-09-10 |
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