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    • 納沛斯

    江蘇納沛斯半導體有限公司

    存續(xù)
    • 地址：淮安工業(yè)園區(qū)發(fā)展西道18號
    • 簡介：-
    • 商標信息 8
    • 專利信息 157
    • 軟件著作權 0
    • 作品著作權 0
    • 網(wǎng)站備案 1

    商標信息8

    序號 商標名稱 國際分類 注冊號 狀態(tài) 申請日期 操作
    1 JSNEPES - 25053315 商標已注冊 2017-06-28 查看
    2 納沛斯 - 25051129 商標已注冊 2017-06-28 查看
    3 JSNEPES - 25043028 商標已注冊 2017-06-28 查看
    4 JSNEPES - 25043016 商標已注冊 2017-06-28 查看
    5 JS NEPES - 25041561 商標已注冊 2017-06-28 查看
    6 納沛斯 - 25040748 商標已注冊 2017-06-28 查看
    7 納沛斯 - 25036418 商標已注冊 2017-06-28 查看
    8 納沛斯 - 25035374 商標已注冊 2017-06-28 查看

    專利信息157

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 一種電氣接線端口 實用新型 CN202121870899.4 CN215896751U 2022-02-22
    2 一種用于半導體晶圓制備的高純度的多晶硅溶解設備 發(fā)明專利 CN202111372695.2 CN114059172A 2022-02-18
    3 一種提高測試電阻效率的半導體晶圓凸塊 實用新型 CN202121999016.X CN215813164U 2022-02-11
    4 一種可防止產(chǎn)生崩邊的半導體晶圓制備的硅片劃片系統(tǒng) 發(fā)明專利 CN202111365979.9 CN114030094A 2022-02-11
    5 一種晶圓切割用廢片回收裝置 實用新型 CN202122001464.2 CN215617246U 2022-01-25
    6 一種半導體晶圓制備用硅晶棒研磨加工設備 發(fā)明專利 CN202111359361.1 CN113967874A 2022-01-25
    7 一種半導體晶圓凸塊加工用防劃傷的轉運裝置 實用新型 CN202121778695.8 CN215496669U 2022-01-11
    8 一種鐳射打點器 實用新型 CN202120465040.9 CN214772005U 2021-11-19
    9 一種扇出型封裝晶圓 發(fā)明專利 CN202110876902.1 CN113675156A 2021-11-19
    10 一種半導體晶圓凸塊電阻測試裝置及使用方法 發(fā)明專利 CN202110821302.5 CN113484562A 2021-10-08

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    暫無信息 暫無軟件著作權

    作品著作權0

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    1 - jsnepes.com.cn 蘇ICP備15049998號 企業(yè) 2021-05-26
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