頎中
合肥頎中科技股份有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息55
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 晶圓盒與半導(dǎo)體生產(chǎn)設(shè)備 | 發(fā)明專利 | CN202111552490.2 | CN114078732A | 2022-02-22 |
2 | 一種用于芯片封裝的頂針裝置 | 發(fā)明專利 | CN201911346279.8 | CN111128846B | 2022-02-22 |
3 | 一種晶舟盒的開(kāi)蓋裝置及其開(kāi)蓋方法 | 發(fā)明專利 | CN201911333818.4 | CN111128817B | 2022-02-22 |
4 | 一種凸塊封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202122181484.2 | CN215771124U | 2022-02-08 |
5 | 一種半導(dǎo)體封裝結(jié)構(gòu)及半導(dǎo)體器件 | 實(shí)用新型 | CN202122182581.3 | CN215578538U | 2022-01-18 |
6 | 等離子刻蝕設(shè)備反應(yīng)腔的清潔方法及晶圓刻蝕方法 | 發(fā)明專利 | CN202111186794.1 | CN113936989A | 2022-01-14 |
7 | 一種晶圓切割臺(tái)冷卻水管高度檢測(cè)裝置 | 實(shí)用新型 | CN202021303619.7 | CN214447514U | 2021-10-22 |
8 | 一種用于芯片散熱貼的取標(biāo)頭、散熱粘貼裝置及粘貼方法 | 發(fā)明專利 | CN202110734447.1 | CN113488421A | 2021-10-08 |
9 | 一種金屬凸塊結(jié)構(gòu)的制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202110751462.7 | CN113471159A | 2021-10-01 |
10 | 晶圓表面介電層的制備方法、晶圓結(jié)構(gòu)及凸塊的成型方法 | 發(fā)明專利 | CN202110735094.7 | CN113471061A | 2021-10-01 |
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