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    • 矽磐

    矽磐微電子（重慶）有限公司

    存續(xù)
    • 官網(wǎng)：-
    • 地址：重慶市沙坪壩區(qū)西永大道25號C棟
    • 簡介：-
    • 商標信息 21
    • 專利信息 62
    • 軟件著作權 0
    • 作品著作權 0
    • 網(wǎng)站備案 0

    商標信息21

    序號 商標名稱 國際分類 注冊號 狀態(tài) 申請日期 操作
    1 ONEIRO 42類-網(wǎng)站服務 39728034 商標已注冊 2019-07-17 查看
    2 ONEIRO 09類-科學儀器 39716961 商標已注冊 2019-07-17 查看
    3 ONEIRO 40類-材料加工 39715125 商標已注冊 2019-07-17 查看
    4 矽磐 40類-材料加工 35429654 商標已注冊 2018-12-19 查看
    5 矽磐 42類-網(wǎng)站服務 35422894 商標已注冊 2018-12-19 查看
    6 SIPEP 40類-材料加工 35421190 商標已注冊 2018-12-19 查看
    7 矽磐 09類-科學儀器 35411699 商標已注冊 2018-12-19 查看
    8 SIPEP 09類-科學儀器 35407904 商標已注冊 2018-12-19 查看
    9 SIPEP 42類-網(wǎng)站服務 35404360 商標已注冊 2018-12-19 查看
    10 SIPLP 40類-材料加工 34009691 商標已注冊 2018-10-12 查看

    專利信息62

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 靶點芯片及其制作方法、芯片封裝結構的制作方法 發(fā)明專利 CN202110594847.7 CN113327880A 2021-08-31
    2 硅基GaNHEMT器件面板級扇出型封裝結構及方法 發(fā)明專利 CN202110726218.5 CN113314480A 2021-08-27
    3 半導體封裝結構 實用新型 CN202023107980.5 CN213782012U 2021-07-23
    4 半導體封裝方法及半導體封裝結構 發(fā)明專利 CN202110352203.7 CN113161249A 2021-07-23
    5 半導體封裝方法及半導體封裝結構 發(fā)明專利 PCT/CN2020/118907 WO2021058031A1 2021-04-01
    6 半導體封裝結構及其制備方法 發(fā)明專利 CN202011459879.8 CN112582366A 2021-03-30
    7 半導體封裝方法及半導體封裝結構 發(fā)明專利 CN201910936755.5 CN112582283A 2021-03-30
    8 半導體封裝方法及半導體封裝結構 發(fā)明專利 CN201910935298.8 CN112582282A 2021-03-30
    9 半導體封裝方法及半導體封裝結構 發(fā)明專利 CN201910935273.8 CN112582281A 2021-03-30
    10 多晶粒封裝結構、芯片封裝結構以及各自的制作方法 發(fā)明專利 CN201910759783.4 CN112397460A 2021-02-23

    軟件著作權0

    暫無信息 暫無軟件著作權

    作品著作權0

    暫無信息 暫無作品著作權

    網(wǎng)站備案0

    暫無信息 暫無網(wǎng)站備案
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