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    • 芯德

    江蘇芯德半導(dǎo)體科技有限公司

    存續(xù)
    • 地址：南京市浦口區(qū)浦口經(jīng)濟開發(fā)區(qū)雙峰路69號A-11
    • 簡介：-
    • 商標(biāo)信息 5
    • 專利信息 14
    • 軟件著作權(quán) 0
    • 作品著作權(quán) 0
    • 網(wǎng)站備案 2

    商標(biāo)信息5

    序號 商標(biāo)名稱 國際分類 注冊號 狀態(tài) 申請日期 操作
    1 XD-HPFO 42類-網(wǎng)站服務(wù) 60099046 等待實質(zhì)審查 2021-10-26 查看
    2 XD-HPFO 40類-材料加工 60091353 等待實質(zhì)審查 2021-10-26 查看
    3 XD-HPFO 09類-科學(xué)儀器 60085397 等待實質(zhì)審查 2021-10-26 查看
    4 - 40類-材料加工 59650278 商標(biāo)申請中 2021-10-08 查看
    5 - 40類-材料加工 59645130 商標(biāo)申請中 2021-10-08 查看

    專利信息14

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 一種扇出封裝方法及扇出封裝結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN202111352295.5 CN113793812A 2021-12-14
    2 一種用于超小間距元件焊接的焊料及制備方法、焊接方法 發(fā)明專利 CN202111098850.6 CN113695782A 2021-11-26
    3 一種強穩(wěn)固性晶圓級扇出集成芯片和無源器件的封裝結(jié)構(gòu) 實用新型 CN202121565744.X CN214848593U 2021-11-23
    4 一種用于扇出型封裝的被動元件及其制備方法、扇出型封裝方法 發(fā)明專利 CN202111103034.X CN113675166A 2021-11-19
    5 一種在玻璃晶圓表面制備金屬層的方法 發(fā)明專利 CN202110896503.1 CN113658872A 2021-11-16
    6 一種光刻方法 發(fā)明專利 CN202110897743.3 CN113608415A 2021-11-05
    7 一種UBM跨越式晶圓級封裝結(jié)構(gòu) 實用新型 CN202120662281.2 CN214588835U 2021-11-02
    8 一種帶有電磁屏蔽的芯片封裝結(jié)構(gòu) 實用新型 CN202122270511.3 CN214505487U 2021-10-26
    9 一種基于兩層基板的電磁屏蔽結(jié)構(gòu) 實用新型 CN202121909918.X CN214313197U 2021-09-28
    10 一種多貼片頭的貼片結(jié)構(gòu)及貼片機 實用新型 CN202121903874.X CN214313156U 2021-09-28

    軟件著作權(quán)0

    暫無信息 暫無軟件著作權(quán)

    作品著作權(quán)0

    暫無信息 暫無作品著作權(quán)

    網(wǎng)站備案2

    序號 網(wǎng)站名 網(wǎng)址 備案號 主辦單位性質(zhì) 審核日期
    1 芯德科技智能制造平臺 www.jssisemi.com 蘇ICP備2021018400號 企業(yè) 2021-05-06
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