尊陽(yáng)電子
商標(biāo)信息4
序號(hào) | 商標(biāo)名稱 | 國(guó)際分類 | 注冊(cè)號(hào) | 狀態(tài) | 申請(qǐng)日期 | 操作 |
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1 | 尊陽(yáng)電子 ZUNYANG | 09類-科學(xué)儀器 | 60259823 | 等待實(shí)質(zhì)審查 | 2021-11-01 | 查看 |
2 | 尊陽(yáng) | 09類-科學(xué)儀器 | 60253003 | 等待實(shí)質(zhì)審查 | 2021-11-01 | 查看 |
3 | 尊陽(yáng) | 09類-科學(xué)儀器 | 18453470 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2015-11-27 | 查看 |
4 | 圖形 | 09類-科學(xué)儀器 | 10717164 | 商標(biāo)已注冊(cè) | 2012-04-01 | 查看 |
專利信息19
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種背面先蝕的封裝結(jié)構(gòu)的封裝工藝 | 發(fā)明專利 | CN202110888989.4 | CN113555328A | 2021-10-26 |
2 | 一種背面預(yù)蝕的封裝結(jié)構(gòu)的封裝工藝 | 發(fā)明專利 | CN202110889005.4 | CN113471155A | 2021-10-01 |
3 | 一種背面預(yù)蝕凸點(diǎn)式封裝結(jié)構(gòu)的封裝工藝 | 發(fā)明專利 | CN202110888974.8 | CN113471154A | 2021-10-01 |
4 | 基于OTA實(shí)現(xiàn)占空比、頻率可調(diào)的振蕩電路 | 發(fā)明專利 | CN201510285290.3 | CN104917462B | 2018-03-16 |
5 | 基于MCM?3D封裝的微型智能傳感器 | 發(fā)明專利 | CN201510287219.9 | CN104977027B | 2017-06-13 |
6 | 先封后蝕三維系統(tǒng)級(jí)芯片倒裝凸點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)及工藝方法 | 發(fā)明專利 | CN201310340808.X | CN103400775B | 2016-08-17 |
7 | 先蝕后封三維系統(tǒng)級(jí)芯片倒裝凸點(diǎn)封裝結(jié)構(gòu)及工藝方法 | 發(fā)明專利 | CN201310340416.3 | CN103400769B | 2016-08-17 |
8 | 先蝕后封三維系統(tǒng)級(jí)芯片正裝堆疊封裝結(jié)構(gòu)及工藝方法 | 發(fā)明專利 | CN201310340538.2 | CN103456645B | 2016-06-01 |
9 | 先蝕后封三維系統(tǒng)級(jí)芯片倒裝封裝結(jié)構(gòu)及工藝方法 | 發(fā)明專利 | CN201310340917.1 | CN103400776B | 2016-02-03 |
10 | 先蝕后封三維系統(tǒng)級(jí)芯片正裝封裝結(jié)構(gòu)及工藝方法 | 發(fā)明專利 | CN201310339764.9 | CN103400768B | 2015-11-18 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案2
序號(hào) | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號(hào) | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | 江蘇尊陽(yáng)電子科技有限公司 | www.zy-elec.com | 蘇ICP備2021053924號(hào) | 企業(yè) | 2021-12-14 |
2 | 江蘇尊陽(yáng)電子科技有限公司 | www.zy-elec.com | 蘇ICP備2021053924號(hào) | 企業(yè) | 2021-12-14 |
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