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    • 尊陽電子

    江蘇尊陽電子科技有限公司

    存續(xù)
    • 地址：江陰市華士鎮(zhèn)向陽村環(huán)村東路1號
    • 簡介：-
    • 商標信息 4
    • 專利信息 19
    • 軟件著作權 0
    • 作品著作權 0
    • 網站備案 2

    商標信息4

    序號 商標名稱 國際分類 注冊號 狀態(tài) 申請日期 操作
    1 尊陽電子 ZUNYANG 09類-科學儀器 60259823 等待實質審查 2021-11-01 查看
    2 尊陽 09類-科學儀器 60253003 等待實質審查 2021-11-01 查看
    3 尊陽 09類-科學儀器 18453470 商標已注冊 2015-11-27 查看
    4 圖形 09類-科學儀器 10717164 商標已注冊 2012-04-01 查看

    專利信息19

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 一種背面先蝕的封裝結構的封裝工藝 發(fā)明專利 CN202110888989.4 CN113555328A 2021-10-26
    2 一種背面預蝕的封裝結構的封裝工藝 發(fā)明專利 CN202110889005.4 CN113471155A 2021-10-01
    3 一種背面預蝕凸點式封裝結構的封裝工藝 發(fā)明專利 CN202110888974.8 CN113471154A 2021-10-01
    4 基于OTA實現(xiàn)占空比、頻率可調的振蕩電路 發(fā)明專利 CN201510285290.3 CN104917462B 2018-03-16
    5 基于MCM?3D封裝的微型智能傳感器 發(fā)明專利 CN201510287219.9 CN104977027B 2017-06-13
    6 先封后蝕三維系統(tǒng)級芯片倒裝凸點封裝結構及工藝方法 發(fā)明專利 CN201310340808.X CN103400775B 2016-08-17
    7 先蝕后封三維系統(tǒng)級芯片倒裝凸點封裝結構及工藝方法 發(fā)明專利 CN201310340416.3 CN103400769B 2016-08-17
    8 先蝕后封三維系統(tǒng)級芯片正裝堆疊封裝結構及工藝方法 發(fā)明專利 CN201310340538.2 CN103456645B 2016-06-01
    9 先蝕后封三維系統(tǒng)級芯片倒裝封裝結構及工藝方法 發(fā)明專利 CN201310340917.1 CN103400776B 2016-02-03
    10 先蝕后封三維系統(tǒng)級芯片正裝封裝結構及工藝方法 發(fā)明專利 CN201310339764.9 CN103400768B 2015-11-18

    軟件著作權0

    暫無信息 暫無軟件著作權

    作品著作權0

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    網站備案2

    序號 網站名 網址 備案號 主辦單位性質 審核日期
    1 江蘇尊陽電子科技有限公司 www.zy-elec.com 蘇ICP備2021053924號 企業(yè) 2021-12-14
    2 江蘇尊陽電子科技有限公司 www.zy-elec.com 蘇ICP備2021053924號 企業(yè) 2021-12-14
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