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    • 凱虹電子

    上海凱虹電子有限公司

    存續(xù)
    • 官網(wǎng)：-
    • 地址：上海市松江區(qū)新橋鎮(zhèn)陳春公路999號5幢
    • 簡介：-
    • 商標(biāo)信息 3
    • 專利信息 57
    • 軟件著作權(quán) 0
    • 作品著作權(quán) 0
    • 網(wǎng)站備案 0

    商標(biāo)信息3

    序號 商標(biāo)名稱 國際分類 注冊號 狀態(tài) 申請日期 操作
    1 K 09類-科學(xué)儀器 4700728 商標(biāo)無效 2005-06-06 查看
    2 圖形 09類-科學(xué)儀器 3866141 商標(biāo)無效 2003-12-29 查看
    3 圖形 09類-科學(xué)儀器 1203563 商標(biāo)無效 1997-04-29 查看

    專利信息57

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 封裝體及封裝方法 發(fā)明專利 CN202010250034.1 CN113496960A 2021-10-12
    2 一種塑封模具 發(fā)明專利 CN202010250596.6 CN113496955A 2021-10-12
    3 一種封裝體 發(fā)明專利 CN201911359981.8 CN113035817A 2021-06-25
    4 多芯片疊層封裝結(jié)構(gòu)用金屬構(gòu)件及其貼裝方法和封裝體 發(fā)明專利 CN201910959035.0 CN112652600A 2021-04-13
    5 針對薄基板的小尺寸封裝體的封裝方法及封裝體 發(fā)明專利 CN201710174174.3 CN107039329B 2019-12-17
    6 堆疊芯片的封裝方法及采用該方法制造的封裝體 發(fā)明專利 CN201810477550.0 CN108649020A 2018-10-12
    7 具有不規(guī)則形齒槽的塑封模具及去除溢膠的方法 發(fā)明專利 CN201510739604.2 CN105244292B 2018-07-20
    8 半導(dǎo)體封裝方法、封裝體及封裝單元 發(fā)明專利 CN201510874625.5 CN105513976B 2018-04-17
    9 針對薄基板的小尺寸封裝體的封裝方法及封裝體 發(fā)明專利 CN201710174174.3 CN107039329A 2017-08-11
    10 高密度封裝體、引線框架、封裝單元及封裝方法 發(fā)明專利 CN201611236826.3 CN106684064A 2017-05-17

    軟件著作權(quán)0

    暫無信息 暫無軟件著作權(quán)

    作品著作權(quán)0

    暫無信息 暫無作品著作權(quán)

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