硅密芯鍍
硅密芯鍍(海寧)半導體技術有限公司
存續(xù)商標信息1
序號 | 商標名稱 | 國際分類 | 注冊號 | 狀態(tài) | 申請日期 | 操作 |
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1 | 旭熠電子 | 07類-機械設備 | 10777923 | 商標已注冊 | 2012-04-16 | 查看 |
專利信息33
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種用于單片浸入式濕處理工藝的表面排氣設備 | 實用新型 | CN202122226003.5 | CN215940848U | 2022-03-04 |
2 | 蝕刻液收集裝置 | 實用新型 | CN202121764117.9 | CN215429645U | 2022-01-07 |
3 | 晶圓片清洗裝置及包括其的晶圓電鍍系統(tǒng) | 實用新型 | CN202121444913.4 | CN215163232U | 2021-12-14 |
4 | 一種用于單片浸入式濕處理工藝的表面排氣設備及方法 | 發(fā)明專利 | CN202111077679.0 | CN113714188A | 2021-11-30 |
5 | 電鍍液保護裝置及包括其的晶圓電鍍系統(tǒng) | 實用新型 | CN202120684396.1 | CN214612814U | 2021-11-05 |
6 | 晶圓夾具 | 實用新型 | CN202120512184.5 | CN214226899U | 2021-09-17 |
7 | 晶圓片預處理裝置 | 實用新型 | CN202120512185.X | CN214226893U | 2021-09-17 |
8 | 晶圓片清洗裝置及包括其的晶圓電鍍系統(tǒng) | 發(fā)明專利 | CN202110720663.0 | CN113337864A | 2021-09-03 |
9 | 電鍍液攪拌模塊及包括其的晶圓電鍍系統(tǒng) | 實用新型 | CN202022828597.2 | CN213708539U | 2021-07-16 |
10 | 晶圓移動機構(gòu)、晶圓電鍍單元及含其的晶圓電鍍設備 | 實用新型 | CN202021662445.3 | CN213652690U | 2021-07-09 |
軟件著作權4
序號 | 軟件名稱 | 軟件簡稱 | 版本號 | 登記號 | 分類號 | 首次發(fā)表日期 | 登記批準日期 |
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1 | 自動去膠機控制軟件 | 自動去膠機程序 | V1.0 | 2021SR1251387 | - | - | 2021-08-24 |
2 | 自動顯影機控制軟件 | 自動顯影機控制 | V1.0 | 2021SR1251384 | - | - | 2021-08-24 |
3 | 全自動PRS清洗機軟件 | - | V1.0 | 2021SR1102151 | - | 2021-05-18 | 2021-07-27 |
4 | 水平電鍍機軟件 | - | V1.0 | 2021SR0991057 | - | - | 2021-07-06 |
作品著作權0
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