里陽(yáng)
浙江里陽(yáng)半導(dǎo)體有限公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專(zhuān)利信息22
序號(hào) | 專(zhuān)利名稱(chēng) | 專(zhuān)利類(lèi)型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(kāi)(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 半導(dǎo)體器件蒸鍍?nèi)毕莸臋z測(cè)方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202111131340.4 | CN113871316A | 2021-12-31 |
2 | 半導(dǎo)體元件的劃片方法及劃片裝置 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202111117128.2 | CN113838750A | 2021-12-24 |
3 | 低壓放電管芯片的制造方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202110917051.0 | CN113823560A | 2021-12-21 |
4 | 半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202120951524.4 | CN214588826U | 2021-11-02 |
5 | 半導(dǎo)體器件封裝結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202120951448.7 | CN214588825U | 2021-11-02 |
6 | 半導(dǎo)體器件的制造方法 | 發(fā)明專(zhuān)利 | CN202110490712.6 | CN113299616A | 2021-08-24 |
7 | 半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202022561773.0 | CN213212147U | 2021-05-14 |
8 | 半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)及器件 | 實(shí)用新型 | CN202022573210.3 | CN213026135U | 2021-04-20 |
9 | 可控硅芯片 | 實(shí)用新型 | CN202022433222.6 | CN212907748U | 2021-04-06 |
10 | 二極管器件結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202022562879.2 | CN212907709U | 2021-04-06 |
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作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案1
序號(hào) | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號(hào) | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | 浙江里陽(yáng)半導(dǎo)體有限公司 | www.liownsemi.com | 浙ICP備19019845號(hào) | 企業(yè) | 2019-05-17 |
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