惠科
商標(biāo)信息0
專利信息36
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 晶圓輔助切割裝置及晶圓壓膜機(jī) | 實(shí)用新型 | CN202220683571.X | CN216992110U | 2022-07-19 |
2 | 硅片的濕法蝕刻方法和裝置 | 發(fā)明專利 | CN202210325636.8 | CN114724948A | 2022-07-08 |
3 | 芯片的制備方法及芯片 | 發(fā)明專利 | CN202210331351.5 | CN114724941A | 2022-07-08 |
4 | 半導(dǎo)體器件的制備方法及半導(dǎo)體器件 | 發(fā)明專利 | CN202210333552.9 | CN114724936A | 2022-07-08 |
5 | 肖特基二極管及肖特基二極管的制備方法 | 發(fā)明專利 | CN202210307568.2 | CN114709252A | 2022-07-05 |
6 | 定位裝置及擴(kuò)散爐 | 發(fā)明專利 | CN202210098808.2 | CN114520177A | 2022-05-20 |
7 | 真空箱門及真空箱 | 發(fā)明專利 | CN202110317623.1 | CN114396747A | 2022-04-26 |
8 | 電鍍掛具和電鍍裝置 | 發(fā)明專利 | CN202110289988.8 | CN114381789A | 2022-04-22 |
9 | 涂膠機(jī)及其涂膠方法 | 發(fā)明專利 | CN202110313865.3 | CN114377907A | 2022-04-22 |
10 | 芯片及其制作方法 | 發(fā)明專利 | CN202110289994.3 | CN114361237A | 2022-04-15 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案2
序號(hào) | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號(hào) | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | 青島惠科微電子有限公司 | www.qdhkc.com.cn | 魯ICP備2020047258號(hào) | 企業(yè) | 2020-12-09 |
2 | - | www.qdhkc.com.cn | 魯ICP備2020047258號(hào) | 企業(yè) | 2020-12-09 |
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