和美精藝
商標信息8
序號 | 商標名稱 | 國際分類 | 注冊號 | 狀態(tài) | 申請日期 | 操作 |
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1 | 和美精藝 | 09類-科學儀器 | 62210172 | 等待實質(zhì)審查 | 2022-01-17 | 查看 |
2 | 和美半導體 | 09類-科學儀器 | 62196446 | 等待實質(zhì)審查 | 2022-01-17 | 查看 |
3 | 圖形 | 35類-廣告銷售 | 52810947 | 商標已注冊 | 2021-01-07 | 查看 |
4 | HEMEI JINGYI | 35類-廣告銷售 | 52806204 | 商標已注冊 | 2021-01-07 | 查看 |
5 | HEMEI JINGYI JY | 09類-科學儀器 | 52800068 | 商標已注冊 | 2021-01-07 | 查看 |
6 | 圖形 | 09類-科學儀器 | 52797433 | 商標已注冊 | 2021-01-07 | 查看 |
7 | 圖形 | 09類-科學儀器 | 41105996 | 商標已注冊 | 2019-09-18 | 查看 |
8 | HEMEI JINGYI JY H | 09類-科學儀器 | 8016811 | 商標已注冊 | 2010-01-22 | 查看 |
專利信息67
序號 | 專利名稱 | 專利類型 | 申請?zhí)?/th> | 公開(公告)號 | 公布日期 |
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1 | 一種防焊絲印鏤空墊板 | 實用新型 | CN202121735629.2 | CN215872022U | 2022-02-18 |
2 | 一種防焊絲印鏤空墊板單只鉆孔結(jié)構(gòu) | 實用新型 | CN202121733544.0 | CN215872021U | 2022-02-18 |
3 | 一種封裝基板油墨前塞涂布塞孔的方法 | 發(fā)明專利 | CN202010719562.7 | CN111818737B | 2022-01-07 |
4 | 一種無電鍍導線鍍金工藝方法 | 發(fā)明專利 | CN202111146521.4 | CN113597118B | 2021-12-31 |
5 | 一種無電鍍導線鍍金工藝方法 | 發(fā)明專利 | CN202111146521.4 | CN113597118A | 2021-11-02 |
6 | 一種具有電連接防護功能的封裝基板 | 實用新型 | CN202120874203.9 | CN214507480U | 2021-10-26 |
7 | 一種具有芯片放置定位功能的封裝基板 | 實用新型 | CN202120872353.6 | CN214378406U | 2021-10-08 |
8 | 一種封裝基板的加工生產(chǎn)設備及加工方法 | 發(fā)明專利 | CN202110776546.6 | CN113257682B | 2021-10-01 |
9 | 一種三層板MSAP工藝制造方法及三層板 | 發(fā)明專利 | CN202011331398.9 | CN112566391B | 2021-09-21 |
10 | 一種封裝基板的加工生產(chǎn)設備及加工方法 | 發(fā)明專利 | CN202110776546.6 | CN113257682A | 2021-08-13 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案4
序號 | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號 | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | 深圳和美精藝半導體科技股份有限公司 | www.hmjy-ics.com | 粵ICP備2021006734號 | 企業(yè) | 2021-01-18 |
2 | 深圳和美精藝半導體科技股份有限公司 | www.hmjy-ic.com | 粵ICP備2021006734號 | 企業(yè) | 2021-01-18 |
3 | 深圳和美精藝半導體科技股份有限公司 | www.hmjy-ics.com | 粵ICP備2021006734號 | 企業(yè) | 2021-01-18 |
4 | 深圳和美精藝半導體科技股份有限公司 | www.hmjy-ic.com | 粵ICP備2021006734號 | 企業(yè) | 2021-01-18 |
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