華芯威
華芯威半導(dǎo)體科技(北京)有限責(zé)任公司
存續(xù)商標(biāo)信息0
專利信息28
序號(hào) | 專利名稱 | 專利類型 | 申請(qǐng)?zhí)?/th> | 公開(公告)號(hào) | 公布日期 |
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1 | 一種碳化硅半導(dǎo)體封裝檢測(cè)裝置 | 實(shí)用新型 | CN202022709830.5 | CN213816071U | 2021-07-27 |
2 | 一種高精度壓力傳感器的硅芯片工藝方法 | 發(fā)明專利 | CN202011631013.0 | CN112834083A | 2021-05-25 |
3 | 一種用于碳化硅檢測(cè)的防護(hù)裝置 | 實(shí)用新型 | CN202022673116.5 | CN213212115U | 2021-05-14 |
4 | 一種高精度γ射線傳感器的硅芯片工藝方法 | 發(fā)明專利 | CN202011631036.1 | CN112786733A | 2021-05-11 |
5 | 一種功率模塊用引線端子 | 發(fā)明專利 | CN202011631012.6 | CN112768976A | 2021-05-07 |
6 | 一種引線框架及采用該引線框架的功率模塊和制造方法 | 發(fā)明專利 | CN202011628486.5 | CN112736058A | 2021-04-30 |
7 | 一種疊層引線端子及采用該引線端子的功率模塊 | 發(fā)明專利 | CN202011628469.1 | CN112670263A | 2021-04-16 |
8 | 一種改善SiC功率器件封裝熱均勻性的封裝結(jié)構(gòu) | 發(fā)明專利 | CN202011628481.2 | CN112670254A | 2021-04-16 |
9 | 一種側(cè)墻肖特基接觸的碳化硅溝槽SBD器件元胞結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202022448627.7 | CN212967715U | 2021-04-13 |
10 | 具有溝槽自對(duì)準(zhǔn)PPlus掩蔽埋層的碳化硅SBD器件元胞結(jié)構(gòu) | 實(shí)用新型 | CN202022443064.2 | CN212967714U | 2021-04-13 |
軟件著作權(quán)0
作品著作權(quán)0
網(wǎng)站備案2
序號(hào) | 網(wǎng)站名 | 網(wǎng)址 | 備案號(hào) | 主辦單位性質(zhì) | 審核日期 |
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1 | 華芯威半導(dǎo)體科技(北京)有限責(zé)任公司 | www.hxinwei.com | 京ICP備19045319號(hào) | 企業(yè) | 2019-10-11 |
2 | 華芯威半導(dǎo)體科技(北京)有限責(zé)任公司 | www.hxinwei.com | 京ICP備19045319號(hào) | 企業(yè) | 2019-10-11 |
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