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    • 明陽芯蕊

    深圳明陽芯蕊半導(dǎo)體有限公司

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    • 地址：深圳市寶安區(qū)新橋街道上星社區(qū)南環(huán)路第二工業(yè)區(qū)第4棟201
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    • 專利信息 11
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    • 作品著作權(quán) 0
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    專利信息11

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 新型線路結(jié)構(gòu)的制作工藝及新型線路結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN202110181570.5 CN113056107A 2021-06-29
    2 PCB板電鍍方法和PCB板電鍍設(shè)備 發(fā)明專利 CN202011334792.8 CN112501664A 2021-03-16
    3 芯片封裝基板和芯片封裝結(jié)構(gòu) 實用新型 CN202021255540.1 CN212695146U 2021-03-12
    4 一種電鍍陰極遮擋裝置 發(fā)明專利 CN202011354219.3 CN112359399A 2021-02-12
    5 芯片封裝基板及其制作方法、芯片封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法 發(fā)明專利 CN202010620108.6 CN111799243A 2020-10-20
    6 一種指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法 發(fā)明專利 CN201510099073.5 CN105990269B 2019-03-05
    7 一種感光芯片的封裝方法及采用該封裝方法的封裝結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN201310042596.7 CN103972248B 2016-10-12
    8 一種指紋識別芯片封裝結(jié)構(gòu)及其封裝方法 發(fā)明專利 CN201510099073.5 CN105990269A 2016-10-05
    9 一種感光芯片的封裝方法及采用該封裝方法的封裝結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN201310042596.7 CN103972248A 2014-08-06
    10 用于接線連接的新型芯片封裝結(jié)構(gòu) 實用新型 CN201320749494.4 CN203631537U 2014-06-04

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