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    • 頎中科技

    頎中科技（蘇州）有限公司

    存續(xù)
    • 地址：蘇州工業(yè)園區(qū)鳳里街166號
    • 簡介：-
    • 商標(biāo)信息 2
    • 專利信息 140
    • 軟件著作權(quán) 0
    • 作品著作權(quán) 0
    • 網(wǎng)站備案 1

    商標(biāo)信息2

    序號 商標(biāo)名稱 國際分類 注冊號 狀態(tài) 申請日期 操作
    1 CHIPMORE 09類-科學(xué)儀器 4424736 商標(biāo)已注冊 2004-12-21 查看
    2 欣中 09類-科學(xué)儀器 4424735 商標(biāo)已注冊 2004-12-21 查看

    專利信息140

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 一種用于芯片散熱貼的取標(biāo)頭、散熱粘貼裝置及粘貼方法 發(fā)明專利 CN202110734447.1 CN113488421A 2021-10-08
    2 一種金屬凸塊結(jié)構(gòu)的制備方法 發(fā)明專利 CN202110751462.7 CN113471159A 2021-10-01
    3 晶圓表面介電層的制備方法、晶圓結(jié)構(gòu)及凸塊的成型方法 發(fā)明專利 CN202110735094.7 CN113471061A 2021-10-01
    4 一種金屬凸塊的制造方法及金屬凸塊結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN202110921905.2 CN113380650A 2021-09-10
    5 一種晶圓切割裝置 實(shí)用新型 CN202021303759.4 CN213971950U 2021-08-17
    6 晶舟開鎖工具 發(fā)明專利 CN202010640894.6 CN111734223B 2021-07-30
    7 用于電鍍設(shè)備的晶圓夾具 發(fā)明專利 CN201810343833.6 CN110387571B 2021-07-30
    8 一種金屬再布線結(jié)構(gòu)及芯片封裝結(jié)構(gòu) 實(shí)用新型 CN202022164348.8 CN213752688U 2021-07-20
    9 一種芯片卷帶上料裝置 發(fā)明專利 CN202010316661.0 CN111498580B 2021-07-20
    10 一種晶圓再布線雙重驗(yàn)證結(jié)構(gòu)、制造方法及驗(yàn)證方法 發(fā)明專利 CN202110381030.1 CN113113388A 2021-07-13

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    序號 網(wǎng)站名 網(wǎng)址 備案號 主辦單位性質(zhì) 審核日期
    1 頎中科技有限公司 www.chipmore.com.cn 蘇ICP備14022177號 企業(yè) 2020-09-18
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