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    • 華潤安盛

    無錫華潤安盛科技有限公司

    存續(xù)
    • 地址：無錫新區(qū)錫梅路55號
    • 簡介：-
    • 商標(biāo)信息 5
    • 專利信息 225
    • 軟件著作權(quán) 0
    • 作品著作權(quán) 0
    • 網(wǎng)站備案 0

    商標(biāo)信息5

    序號 商標(biāo)名稱 國際分類 注冊號 狀態(tài) 申請日期 操作
    1 安盛 09類-科學(xué)儀器 58058395 商標(biāo)申請中 2021-07-28 查看
    2 安盛 42類-網(wǎng)站服務(wù) 9862335 商標(biāo)無效 2011-08-18 查看
    3 ANST 42類-網(wǎng)站服務(wù) 9862319 商標(biāo)已注冊 2011-08-18 查看
    4 ANST 09類-科學(xué)儀器 9862276 商標(biāo)已注冊 2011-08-18 查看
    5 安盛 09類-科學(xué)儀器 9862245 商標(biāo)已注冊 2011-08-18 查看

    專利信息225

    序號 專利名稱 專利類型 申請?zhí)?/th> 公開（公告）號 公布日期
    1 半導(dǎo)體器件及其制造方法、半導(dǎo)體組件及金屬連接件 發(fā)明專利 CN201810404362.5 CN110416176B 2021-07-23
    2 引線框、塑封模具及封裝結(jié)構(gòu) 發(fā)明專利 CN201911118801.7 CN112820709A 2021-05-18
    3 封裝工藝 發(fā)明專利 CN201810465285.4 CN110504173B 2021-03-23
    4 料盒及其插片 實(shí)用新型 CN202021872276.6 CN212542384U 2021-02-12
    5 半導(dǎo)體封裝方法 發(fā)明專利 CN201910351689.5 CN111863635A 2020-10-30
    6 超薄封裝結(jié)構(gòu)的制作方法 發(fā)明專利 CN201910351684.2 CN111863634A 2020-10-30
    7 IPM的封裝方法以及IPM封裝中的鍵合方法 發(fā)明專利 CN201910315116.7 CN111834350A 2020-10-27
    8 半導(dǎo)體封裝方法 發(fā)明專利 CN201910322232.1 CN111834236A 2020-10-27
    9 一種芯片封裝結(jié)構(gòu)及芯片封裝方法 發(fā)明專利 CN201910172569.9 CN111668104A 2020-09-15
    10 封裝裝置和芯片的封裝方法 發(fā)明專利 CN201910149340.3 CN111627882A 2020-09-04

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